日月光攜手英飛凌 攻汽車電子

【大紀元11月7日報導】（中央社記者鍾榮峰台北7日電）封測大廠日月光今天宣布與英飛凌科技(Infineon)合作，跨入汽車電子產品封裝測試製造服務。

日月光表示，這次合作將銅打線封裝製造運用在汽車微電子控制元件的方型扁平式封裝(QFP)產品。

日月光集團營運長吳田玉指出，這次合作協議是日月光技術藍圖跨入另一里程碑，在汽車市場採用銅打線晶片，需要高標準品質保證。日月光與英飛凌科技的合作，將讓日月光有機會學習世界級半導體汽車製造的高標準技術。

英飛凌科技汽車電子微控制器元件事業部副總裁兼總經理雪佛（Peter Schaefer）表示，將銅打線QFP產品運用在汽車微控制器上，有助強化英飛凌在汽車市場競爭力。

日月光表示，銅打線製程成為半導體產業的主要動力之一，是黃金價格的上升，以成本考量銅打線在封裝製造上具競爭力，及優良的導熱與導電性能。

日月光自2008 年推動銅打線以來，出貨量已超過25億顆銅打線封裝產品。