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面對下世代AI 工研院:需整合晶圓製造、模組封裝

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【大紀元2018年10月23日訊】(大紀元記者徐翠玲台灣台北報導)面對下世代人工智慧(AI)高運算需求時代來臨,工研院電光系統所長吳志毅23日出席國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2018)時表示,台灣從晶片到系統需做各項異質元件的整合與介接,藉由先進封裝與電路板技術提升整體效能,變得更為重要。同時,為維持台灣的領先優勢,未來將進行電路板和封裝上、下游垂直整合,整合開發晶圓和面板級扇出型封裝技術,從上游晶圓製造到後段模組封裝,提供整體晶圓服務。

吳志毅進一步指出,在物聯網、穿戴式裝置、精準運動、智慧衣等創新應用的驅動下,各項可撓曲的軟性電子產品需求開始浮現,讓軟性電子成為炙手可熱的下一世代技術。未來,以連續捲軸式 技術為基礎的印刷電子,將廣泛的被應用。

IMPACT 2018將於24日登場,以「IMPACT on Artificial Intelligence- Our Future」為主題,探討AI人工智慧、5G、自動駕駛、機器人、無人機等科技應用下的封裝與電路板前瞻技術。並邀請聯發科計算系統研發本部總經理陳志成以「AI 科技的現在與未來」為題發表演說,日本SBR Technology執行長Toshihiko Nishio以「封裝技術的創新與5G時代的發展趨勢」為題做分享。

另邀請到賽靈思、富士通、STATS ChipPAC、SBR Technology、TechLead等相關領域專家以封裝、印刷電路構建上的實務經驗及最新發展作分享,並規畫AI、5G、異質性整合、車輛動力、內埋基板等特別論壇,針對相關技術產業發展現況與未來趨勢進行分析與探討。

此外,工研院亦在同期舉辦的TPCA Show 2018中發表多項電路板先進製程與智慧製造創新技術,如高速載板之整合構裝技術、全加成細微導線印製技術、雷射誘導金屬化3D線路技術、應用於 5G 天線開發之雷射鑽孔與雷射細線曝光平台等。

責任編輯:英禎

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