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半導體矽晶圓出貨年減6.3% 2020年可望回穩

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【大紀元2019年10月01日訊】(大紀元記者莊麗存台灣台北綜合報導)根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6.3%,於2020年重拾成長力道,而2022年將再創新高紀錄。

SEMI預估,今年半導體矽晶圓出貨面積將約117.57億平方英吋,將較去年減少6.3%。隨著產業庫存可望於明年初回復至正常水準,明年矽晶圓出貨應可回穩。

矽晶圓明年出貨面積將約119.77億平方英吋,將較今年增加1.9%,SEMI預期,2021年及2022年矽晶圓出貨面積可望持續逐年增加,2022年出貨面積有機會達127.85億平方英吋,將改寫歷史新高紀錄。

SEMI產業分析總監曾瑞榆表示,有鑑於產業正在消化累積庫存,加上需求轉弱,今年矽晶圓出貨量預計將下滑。產業預期出貨量將在2020年回穩,而2021年與2022年預料將重拾新一波成長動能。

責任編輯:英禎

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