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美官員會見台積電高管 談芯片美國產

台積電董事長劉德音日前談到,也許未來考慮在美國興建一家新的晶圓代工廠。(授權視頻截圖)
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【大紀元2019年10月29日訊】(大紀元記者林燕編譯報導)《紐約時報》近日報導說,美國官員會見包括台灣在內的芯片產業高管,希望芯片美國產,在未來能確保先進計算機芯片供應,從而維持美國軍事優勢。

據與會人士透露,這些對話甚至早於川普(特朗普)上任,但到最近更凸顯其緊迫性。一位與會但不願透露姓名的消息人士稱,五角大樓官員鼓勵芯片企業高管考慮在美國建造新的半導體生產線。

他們稱,會談起因是美國國防部越來越依賴境外製造的芯片,特別是在台灣地區,同時也跟近期中美關係緊張有關。

知情人士告訴《紐時》,隨著香港出現動盪局勢,部分五角大樓官員和芯片製造商擔心,台灣供應商可能被迫限制或切斷矽片供應。

台灣積體電路製造股份有限公司(簡稱台積電,TSMC)董事長劉德音也證實,他最近與美國商務部討論了在美國新建工廠的事宜。他說,主要障礙是資金;需要大量補貼,因為在美國的運營成本遠超台灣。

台積電是全球最大的晶圓代工廠,在商業芯片領域舉足輕重,其生產的芯片可用於航天器、衛星、無人機和無線通訊。「一切都取決於我們何時能縮小成本差距,」劉德音在接受《紐時》採訪時說。

他表示,他正在權衡要不要在美國新建一家工廠,只是現在做出決定還為時過早。他說,如果財務挑戰得以克服,新工廠的規模可能也會小於台積電在台灣的大型工廠,且預計會建在台積電位於華盛頓州卡馬斯的工廠附近。

「我們希望做對客戶最有利的事情,幫助他們提高競爭力,同時顧及國家安全問題。」劉德音說。

美國一直在其最先進的武器中使用只在本土生產的電子元件。芯片可以輔助坦克、飛機、火箭和艦船的導航、互相通訊,以及攻擊敵方目標。

但這些年,美國許多芯片的國內生產線轉移至國外,讓國防部擔心一旦國外出現政治或軍事危機,供應鏈會遭到中斷。譬如,某些特殊元件,像F-35戰鬥機的可編程芯片由硅谷塞靈思公司(Xilinx)研發,但生產製造主要交給台灣完成。

還有一些芯片,比如新一代5G通信能力所需的無線基帶處理器,這些生產技術是台積電的重要賣點。

「這些能力是我們國防部必須掌握的,」美國國防部研究與工程副次長麗薩·波特(Lisa Porter)在七月的一個公開活動中說,她的講話在芯片製造商中迅速傳開。

波特上週三(23日)在洛杉磯的一場科技活動上也強調說,確保關鍵部件和軟件供應鏈安全,是五角大樓和科技公司必須合作解決的「宏觀」問題。但她沒有對加強美國芯片製造的具體措施置評。

台積電這些年來持續為蘋果、高通和英偉達等大型美國芯片設計公司代工,這些公司的芯片在國防和民用方面的重要性與日俱增。但同時,中國部分科技公司,例如華為在生產上同樣依賴台積電。

另外一個原因是全球第二大晶圓代工廠、美國格芯(Global Foundries,台灣稱格羅方德)在2018年宣布退出7奈米製程競賽。

全球目前只有台積電和三星進入7奈米製程競賽,前者已在2018年量產;台灣另一家晶圓代工廠聯電也先於格芯、宣布暫停最先進製程的競逐。

格芯2015年接手的兩家前IBM工廠為美國軍方生產符合受信任代工規定的機密芯片。公司高管認為其馬耳他工廠技術的先進程度足以滿足軍方未來幾年的需求,並且目前正與官方談判,希望對政府信任代工規則進行修改,以用於未來的機密工作。

格芯2019年8月在美、德兩地還同時對台積電提起了訴訟,狀告台積電侵犯其16項專利,其自述此訴訟一部分原因是保護美國生產製造基地。

最近在硅谷舉行的一次半導體行業資深人士參加的會議上,有人提出對過度依賴台積電的擔憂。「當中國(中共)向台灣推進時會發生什麼?台積電將會怎樣?」前英特爾高管、現為科技投資者的黛安·布萊恩特(Diane Bryant)問道。「我們怎樣才能擺脫這種困境?」

不過,台積電的劉德音則認為,沒必要擔心台灣能否保持自治地位。#

責任編輯:李緣

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2019-10-29 9:10 AM
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