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全球矽晶圓第1季出貨創5季新低

據國際半導體產業協會最新報告顯示,第一季全球矽晶圓出貨面積季減5.6%。圖為示意照。 (AFP)
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【大紀元2019年05月02日訊】(大紀元記者莊麗存台灣台北報導)根據國際半導體產業協會(SEMI)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,第一季全球矽晶圓出貨面積30.51億平方英寸,季減5.6%,也較2018年同期減少1%,為近5季新低,整體而言,矽晶圓出貨處於2017年第四季以來最低水準。

據SEMI統計,2019年第1季矽晶圓出貨總面積,下滑至30.51億平方英寸(MSI),低於前季的32.34億平方英寸,也不如去年的30.84億平方英寸。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,與去年經歷的歷史高點相比,今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑,主因在某些季節性因素再度浮現,庫存也持續進行調整。不過,儘管如此,預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。

SEMI表示,今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑,某些季節性因素再度浮現,庫存也正進行調整。矽晶圓業者認為,第二季供應鏈仍將持續去化庫存,預期下半年需求應可逐步回溫。SEMI看好今年矽晶圓出貨量應可維持上升趨勢。

責任編輯:鄭樺

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