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劍指華為 美擬限制陸企獲美晶片技術

全球晶片製造商在使用美國設備為華為生產晶片前,未來恐須先獲得美國政府許可。(DANIEL LEAL-OLIVAS/AFP via Getty Images)
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【大紀元2020年02月18日訊】(大紀元記者張原彰、吳英台灣綜合報導)《華爾街日報》報導,美國商務部擬修改法規,要求全球晶片製造商在使用美國設備為華為生產晶片前,須先獲得美國許可。分析師認為,這代表台廠未來無法出貨給中國,但由於台廠產能吃緊,預計中國的需求可由其它廠商補足,因此對台廠短期的影響不大。

《華日》2月17日引述知情人士的話報導說,美國商務部正在修改的「外國直接產品規則」,要求全球晶片製造商在使用美國設備為華為生產晶片前,須先獲得美國政府許可。「外國直接產品規則」主要是限制外國公司,將美國技術用於生產軍事或國安產品。

知情人士說,「他們的目標是不希望世界上任何一家晶圓廠,為華為生產任何產品。」美國業內人士說,商務部增修新規的目的是減緩中國發展技術的進程,但是否會對全球半導體供應鏈構成影響仍有待觀察。

一些知情人士告訴《華日》,川普政府內部並非所有人都支持這個主意,美國總統川普也還沒有看過這些內容。

知情人士說,商務部同時在研擬另一項規定,限制美國公司從其海外據點向華為供貨。

一位知情人士說,商務部有可能在限制全球晶片製造商使用美國設備前,對含有美國技術的晶片出口實施更多限制。

台灣的台積電是全球最大晶片製造代工業者,美國新規將限制台積電與華為的生意往來。半導體業內人士估計,去年台積電總銷售額超過350億美元,其中10%以上來自華為的晶片製造子公司海思。

對此,瑞銀亞太區半導體產業分析師呂家璈表示,未來全球晶片廠若使用美國設備替華為製造晶片,必須取得許可,這代表包括台灣大廠在內等業者,可能都無法出貨給中國,這會對晶片代工業造成影響,台灣的晶圓代工未來可以考慮赴美設廠生產。

呂家璈說,這措施對台灣大廠的影響,可能不會這麼直接和立即,因為台灣業者曾表示,即使中國需求受影響,但別的地區可以補足需求,而且台灣7奈米的產能吃緊,除了中國的5G需求外,中央處理器(CPU)、高效率運算(HPC)的需求也不錯。

呂家璈說,中國半導體業勢必受到衝擊,中國半導體業預估在PA、手機晶片等零件上,較容易以中國供應鏈替代,但半導體設備、晶圓代工、動態隨機存取記憶體(DRAM)則難以取代;中國自行發展晶圓代工,技術上挑戰很大,即使成功也未必能賺錢。

呂家璈說,如今人工智慧、監控、數據中心等新興科技,對資安要求更高,這使美國更想脫離對中國的依賴,未來美中供應鏈分散、自主發展會成為趨勢。

武漢肺炎疫情對中國半導體業的影響,呂家璈說,由於武漢當地沒有半導體廠,且產線人工用的少,因此推估,中國半導體業短期較不受疫情影響,特別是晶圓代工及記憶體廠商,比起上游半導體設備及下游封裝,被影響的程度更少。不過,由於運輸業復工率偏低,可能多少產生衝擊。◇

責任編輯:玉珍

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