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華為晶片面臨危機 分析師:僅剩5個選項

有分析指出,華為可以通過5間企業取得手機晶片,但都窒礙難行、前景黯淡。(DANIEL LEAL-OLIVAS/AFP via Getty Images)
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【大紀元2020年08月12日訊】(大紀元記者張原彰台灣台北報導)台積電在7月法說會時透露,9月15日不再供貨給華為,對此華為消費者業務執行長余承東日前予以證實。華為高階晶片面臨斷供危機,全球第1大手機出貨量地位受威脅,有分析指出,華為可以通過5間企業取得手機晶片,但都窒礙難行、前景黯淡。

據美國媒體《CNBC》報導,華為通過旗下的海思沒有製造晶片的能力,而是設計晶片後外包給台積電製造。美國實施華為禁令,台積電替華為生產的晶片,必須在9月15日以前交付。報導指出,華為無法取得台積電製程的麒麟 晶片,使得全球第一大手機出貨量受到衝擊,估計損失超過10億美元。

不過,華為仍有一線生機,報導引述市調機構Strategy Analytics無線設備策略執行董事Neil Mawston的分析,認為華為可以通過5家半導體業者取得手機晶片。

他指出,包括讓中國企業中芯國際製造麒麟晶片,或是外包給北京紫光展銳、台灣聯發科、韓國三星,或是高通遊說美國放寬禁令,藉此出貨華為,「5條路都有巨大挑戰、窒礙難行。」

Mawston指出,中芯國際使用美國設備製造晶片,同樣得遵守美國禁令,無法供貨給華為,且中芯的技術落後台積電,較不具競爭力;紫光展銳僅能生產低端晶片,不符合華為的需求。

至於三星所生產的Exynos晶片,Mawston認為,由於韓國在政治議題的立場傾向於美國,預期三星不會與華為共享晶片;高通雖然在遊說美國政府放寬禁令,但由於適逢美國總統大選,難以預期川普對中共的態度會放緩。

而台灣的聯發科則是最有可能提供晶片給華為的業者,不過Mawston認為,這是短期內最有可能的選項,但是聯發科的部分產能得仰賴台積電幫忙,同樣受到美國禁令的約束,存在一定的風險。而長期來看,在缺少Google的應用程式系統以及晶片下,華為在未來2年內將面對不少難題。

華為海思在今年上半年營收增加49%,成為全球第10大半導體廠,研調機構IC Insights認為,隨著美方制裁逐漸發酵,海思將受到衝擊,預期只是短暫成為全球第10大。而全球第一大半導體廠是英特爾(Intel),第二是三星(Samsung)、第三則是台積電。

責任編輯:呂美琪

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