【大紀元2021年10月05日訊】（大紀元記者張原彰台灣台北報導）資策會MIC公布今年半導體業產值的預估，台灣晶圓代工全球市占率達62%排名世界第一；台灣IC設計業全球市占率估24.3%，僅次於美國，排在世界第二。
第四季全球半導體業面臨挑戰，但MIC說，今年全球晶圓代工業產值可到993.15億美元，年成長21%；全球IC設計業產值可到1621.59億美元，年成長率達22%；全球封測業產值可到366.26億美元，年成長18%。
至於台灣表現，MIC說，台灣晶圓代工產值可到615.75億美元，年成長21.6%，在全球市占率達62%，排名世界第一；台灣IC設計產值可達394.83億美元，年成長幅度達53.2%，產值占全球市占率約24.3%，僅次於美國；台灣封測業產值估224.63億美元，年成長25%，在全球市占率達61.5%，穩居世界第一。
MIC補充，全球記憶體製造業產值估1586.01億美元，年成長幅度達35%，其中台灣記憶體製造產值估72.4億美元，年成長估49.2%，全球市占率估4.6%。
MIC資訊電子產業研究中心資深產業顧問兼主任楊中傑說，今年晶圓代工產能達到滿載，產能成長幅度受限，供不應求下，部分業者透過漲價反映成本提高毛利，全年代工營收成長約可達20%；IC設計業則受惠於轉單效應；封測產能成長幅度受限原物料與設備交期，部分業者透過漲價反映成本提高毛利。
展望未來三年，楊中傑說，台灣晶圓代工與封測產能與良率優於全球，是全球IC設計業者投單首選，新興應用帶動晶片代工製造與封測發展。
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