【大紀元2021年03月01日訊】（大紀元記者張北綜合報導）中共造芯「大躍進」，多地明星芯片項目紛紛以爛尾收場後，中共工信部宣布將在「十四五」期間再度扶持芯片產業。但有消息稱，美國已啟動計劃，欲聯合盟友與中共在芯片等局部科技領域脫勾。
3月1日，中共國務院新聞辦公室今天舉行新聞發布會，工信部總工程師、新聞發言人田玉龍談及「十四五」（2021年～2025年）期間中國芯片行業的發展規劃，包括「加大企業減稅力度」；強化基礎；優化生態環境；人才儲備等。除此之外，田玉龍還強調全球合作。
工信部部長肖亞慶也宣稱，「希望與包括美國、歐洲和其他發展中國家在內的國家和地區共同合作。」
中國是全球最大的半導體市場，目前超過8成的芯片需求量依賴進口，而美國是中國最大的芯片提供商之一。但在中方希望「尋求合作」之際，美國或推動脫鉤。
據《華爾街日報》2月28日報導，拜登政府已啟動預計持續數月的談判，計劃和盟友一同向中共打局部科技戰，阻止中共獲取有助成為全球領袖的技術。
報導稱，拜登政府正推動美國與多國共同研發技術，尋求在半導體、人工智能和其它維繫未來經濟和軍事主導權方面領先中共。
美方這一戰略包括進攻和防禦兩部分。
進攻方面，通過與盟友合作，讓科技研發支出遠超中共，而中共目前的研發預算幾乎與美國相當；防禦方面，聯盟可以協調政策，阻止中共獲得成為全球領導者所需的技術。
美國政府高級官員透露，美國和盟友的初步對話已經開始，但預計將耗時數月；合作的盟友包括七大工業國（G7）和其他一些國家。
據悉，新政府針對中共的主要科技領域涵蓋技術標準、量子計算、人工智能、生物技術、5G電信和監控技術的規則。其中，半導體技術在清單上占據首要位置。
根據北京當局2015年印發的《中國製造2025》規劃，中國的芯片到2020年及2025年須分別達到40%和70%的自製率目標。
但是國際著名的市場調查及研究機構《IC Insights》在今年1月發布2021版報告，顯示在2020年，中國半導體市場銷售金額的1,434億美元中，中國國內生產部分僅占15.9%，約227億美元。
而在227億美元的產量中，中國公司的總產值僅占83億美元，非中國公司（即在中國建廠生產的外國公司）的產量占144億美元。換言之，扣除外國公司在中國生產的這部分貢獻，真正「自主可控」的國產化率僅僅5.9%。
上述數據顯示，中國芯片2020年40%的自製率目標已經落空，且距離實現有很大的差距。
外界關注，大陸芯片技術正被中共用於監控和竊取資料，這已經經美國安全部門證實。除了美英澳新印等多國與華為5G脫鉤，川普政府執政期間，美國全面啟動了對中共的芯片制裁，包括禁止向華為及其相關企業出售芯片，考慮限制出口芯片製造設備及相關軟件工具、激光器、傳感器和其它技術等。
責任編輯：高靜 ＃
