site logo: www.epochtimes.com

台北國際電腦展 日月光、鴻海MIH談電動車展望

人氣: 65
【字號】    
   標籤: tags: , , , , , ,

【大紀元2021年06月01日訊】(大紀元記者張原彰台灣台北報導)台北國際電腦展(COMPUTEX 2021)線上展在1日進入第二天,多家大廠在會上發表展望,日月光瞄準車用晶片封測,同時增加封裝機台的數量;鴻海MIH電動車聯盟則透露,目前已有全球一千六百多家廠商加入;CPU大廠AMD(超微)則是提到,將與台積電合作,共同推出全新3D chiplet封裝技術。

該展在6月1日至6月3日間舉辦主題論壇,題目聚焦在包括:車用科技、半導體、AIoT、5G 通訊、資安、新創創業。

1日的論壇,日月光控股是受邀參與的一大廠,並在會上透露營運方向,特別是針對車用晶片領域。日月光半導體高雄廠WB產品製程工程處處長沈政昌說,在2019年平均每輛車電子晶片顆數約400顆到700顆,每輛車內電子晶片價值約600美元到700美元。

不過,到2024年,預估每輛車內電子晶片顆數可突破1000顆,電子晶片價值可超過800美元、有機會突破1,000美元。

沈政昌說,去年日月光投控出貨超過3億顆車用晶片封測,其中打線封裝占比達86%。全球客戶超過60家,領域涵蓋,包括:先進駕駛輔助系統、車載資訊娛樂系統、油電混合車與電動車,以及動力系統等。

他也說,打線封裝設備吃緊的狀況,仍會延續到今年,今年預計增加打線封裝機台的數量,數量上,由去年第4季預估的1,800台,增加到2,000台,不排除最多增加到3,000台。

另外,鴻海MIH電動車平台也是1日在論壇發表演講的廠商,MIH執行長鄭顯聰在會上公布平台運作的最新進度,指出目前已有一千六百家廠商加入。同時提到,MIH潛在車廠客戶,包括:法拉第未來(Faraday Future)、Fisker、Stellantis。

另外,據MIH的規劃,在今年6月底,會舉行MIH聯盟大會,7月MIH聯盟正式成立獨立運作,10月將會發布新的EV Kit工具平台;2022年規劃推出電動大巴(E-bus),2023年C級距電動車(Model-C)量產上市等計畫。

另外,關於目前的市場狀況,鄭顯聰透露,電動巴士將從台灣市場開始,逐步布局其他市場,C級距電動車已經有4家至5家客戶有興趣洽談中。

另外,CPU大廠AMD(超微)執行長蘇姿丰也在同日發表演講,指出正在與台積電緊密合作,開發出3D chiplet技術的業界領先技術,功耗低於現有的3D解決方案,同時也是全球最具彈性的矽晶堆疊技術,預計今年底開始生產。

AMD也將擴大應用,AMD特別提到,與業界領導廠商特斯拉和三星合作,首先是DNA 2 GPU架構,將導入特斯拉(TESLA)Model S與Model X的車用資訊娛樂系統,未來也將導入三星Exynos平台,增加AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場應用。

責任編輯:陳玟綺

評論