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半導體藏通膨常態 全球瘋建晶圓廠搶占大餅

圖為晶圓廠示意圖。(JENS SCHLUETER/AFP via Getty Images)
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【大紀元2021年07月25日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)隨著全球疫情逐漸擴散,晶片荒也跟著到來,許多國家將半導體產業拉升至國安層級,專家指出,世界各國開始陸續建立自家的半導體供應鏈,加上美中科技戰的地緣政治角力,將帶動晶圓代工、封測報價上揚,預計晶片價格上升幅度超過三成,半導體通膨恐將成為常態。

經濟部統計處日前公布,6月份外銷訂單金額來到537.3億美元,不但創下歷年同月新高,也續寫16個月的正成長。聚焦主要接單貨品可以發現,排在首位的電子產品外銷金額高達167.9億美元,年增36.5%,主要原因為5G、高效能運算等新興科技應用續增,以及車用電子需求熱絡,持續推升包括晶圓代工、晶片通路、IC設計、記憶體在內的接單成長。

台灣半導體產業在6月雖有移工群聚染疫的現象,但是生產方面並未出現太大的影響,從數據觀察,第二季出口仍十分暢旺。台灣經濟研究院研究員劉佩真接受《大紀元》採訪時表示,未來仍需關注廠區是否有員工染疫,出現如京元電近期短暫停工或降載復工的情況。不過,半導體的長多局面與訂單的海外比重較高,都是不受疫情顯著影響的主因。

劉佩真指出,疫情下所衍生的遠距科技商機,將隨著疫苗覆蓋率的提升而逐漸趨緩,但本來這些都屬於額外產值,半導體的長期結構性需求依然強勁,將抵銷未來持續減少的短期遠距需求。隨著5G滲透率提升、車用晶片矽含量拉高,為搶占中長線半導體需求的大餅,全球也陸續投入興建晶圓廠的行列。

過去沒有疫情時,半導體通常都是呈現下滑趨勢,但自從疫情爆發後,隨著晶片需求不斷增溫,外界預測未來長達數十年可能都有「半導體通膨」的問題產生。

劉佩真認為,在不講究最佳利益的分配情況下,其他國家要建立晶圓廠、半導體研發,可能初期投入的金額,將達到一兆美元的規模,故也會間接反映到終端商品價格,這是可以預期的。

進一步分析,由於全世界各國將半導體產業拉升至國安層級,都有意識到要建立自家的半導體供應鏈,再加上美中科技戰所掀起的各方地緣政治角力,勢必會使成本面,像是晶片代工、封測服務的報價也開始持續攀升,預計反應至晶片價格的上升幅度可能將達三成以上。

展望未來,劉佩真表示,台積電明年3奈米製程可望量產,主要為5G及高效能運算晶片,預計應用在蘋果手機智能處理器,與現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)的其他晶片使用者,都將有望持續推升半導體產業的整體表現。

責任編輯:呂美琪

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