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SEMI:車用晶片供應限制將延續至明年

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【大紀元2021年08月24日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)國際半導體產業協會(SEMI)24日表示,全球半導體供應吃緊問題持續延燒,特別是8吋晶圓廠影響最深,預估車用晶片供應限制情形將延續至明年。此外,地緣政治風險方面,可能也會造成供應斷鏈,進而阻礙半導體產能成長。

東南亞國際半導體展(SEMI Southeast Asia)24日持續舉行線上虛擬展會,國際半導體產業協會產業研究總監曾瑞榆指出,就全球半導體供應鏈短缺問題觀察,目前晶圓廠對成熟製程及先進製程都相當吃緊。

除此之外,曾瑞榆表示,其他包括車用、網通、Wi-Fi、繪圖處理器、微控制器,以及電源、分離式元件、面板驅動晶片等,也都呈現短缺狀態。

展望今年至明年全球半導體市場風險,曾瑞榆認為,疫情變化和疫苗施打效果,現階段還是市場關注重點,尤以Delta病毒變數風險最大,可能會強化市場對疫情延燒、提高限制防疫措施的疑慮。他強調,半導體原材料與關鍵零組件短缺,將衝擊全球半導體市場的成長走勢,使得設備交期持續拉長,影響相關資本支出的規劃。

曾瑞榆進一步分析,晶圓廠產能吃緊情形可能會延續,特別是8吋晶圓廠影響最深,車用晶片供應限制狀況恐將持續至明年。

從中長期趨勢來看,曾瑞榆指出,重複下單(overbooking)情形將導致庫存進行調節,時點可能會在2022年至2023年。地緣政治風險也可能造成供應鏈裂解,並阻礙半導體產能成長。

此外,曾瑞榆說,半導體市場正在面臨需求牽動與成本推動型的通貨膨脹壓力,晶圓廠所需材料包括矽晶圓、光阻劑、濕式化學合成法材料等,供貨十分吃緊,預測未來數季晶圓供應將持續短缺。他說,半導體後段封裝測試的材料也非常吃緊,隨著國際海運缺櫃、缺艙變數,半導體設備和零組件交期拉長,使晶片產能持續惡化。

責任編輯:呂美琪

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