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SEMI與鴻海聯手 促第三代半導體發展

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【大紀元2021年09月01日訊】(大紀元記者張原彰台灣綜合報導) SEMI(國際半導體產業協會)在1日宣布,與鴻海科技集團合作,全力推進化合物半導體發展,鴻海在9日舉辦「NExT Forum」活動,邀請英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體等半導體廠商,共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。

鴻海科技集團董事長暨鴻海研究院院長劉揚偉表示,台灣過去憑藉著矽半導體支撐整個ICT產業鏈,在全球科技產業扮演著關鍵角色,如果在寬能隙半導體領域上,能夠逐步發展成矽半導體的高度,不僅延續台灣在半導體產業的優勢,也將為全球科技產業與經濟發展持續做出貢獻。

SEMI認為,全球皆已將化合物半導體列為國家重點發展項目,而台灣的利基優勢除了包括政府積極展開的「化合物半導體計畫」,也應整合產、官、學各界資源,推動人才培育規劃。如鼓勵大學院校增加化合物半導體獎學金廣納全球優秀人才、建立就業為導向的技職體系與培養基層技術人力等,以穩固台灣在化合物半導體全球產業鏈的領先與關鍵地位。

SEMI功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋半導體股份有限公司策略長李宗鴻表示,現今化合物半導體技術日趨複雜,如何透過上、下游的合作來補足現有供應鏈的不足是重要的課題。尤其,要擁有自主產業鏈,優秀的技術人才將是台灣持續發展的關鍵所在。

經濟部技術處處長邱求慧說明,為支持半導體產業的穩健發展,今年啟動「Å世代半導體-先端技術與產業鏈自主發展計畫」及明年啟動「化合物半導體先進製造技術研發與關鍵應用發展計畫」,聚焦產業需求及共識,並擬定以進行化合物半導體發展規劃。

邱求慧說,相關計畫除促進國內在5G/6G高頻氮化鎵(GaN)半導體技術研發外,同步發展碳化矽(SiC)高功率半導體技術與產業鏈,布局碳化矽設備、材料、元件、模組與應用。

責任編輯:玉珍

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