site logo: www.epochtimes.com

聯電跨足封測領域 專家:預期毛利率可往上

圖為聯電的廠房。(聯電官網)
【字號】    
   標籤: tags: , ,

【大紀元2021年09月03日訊】(大紀元記者張原彰台北報導)晶圓代工大廠聯電3日晚間召開重大訊息記者會,宣布通過股份交換案,聯電與子公司宏誠創投將持有IC封測廠頎邦科技9.09%股權,頎邦則將持有聯電約0.62%股權。聯電說,雙方將建立長期策略合作關係。聯電此舉被視為跨足封測業務的動作,專家分析,雙方未來在車用半導體市場,或LCD驅動IC等產能,會有更多發揮。

聯電表示,頎邦增資發行普通股新股67,152,322股作為對價,以受讓聯電增資發行之普通股新股61,107,841股,及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16,078,737股。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股。

聯電表示,與頎邦分居產業供應鏈之上下游,基於雙方多年來已在驅動IC的領域密切聯繫合作,雙方董事會決議以換股方式,相互取得對方股權,更進一步強化雙方長期策略合作關係。

聯電表示,他們是成功使用28奈米高壓製程於AMOLED面板驅動IC之先行者,並已進階至22奈米。頎邦則是全球驅動IC封測代工領導者,產能、技術獨步全球。

他們說,未來,兩家公司將在驅動IC領域密切合作,整合前、後段製程技術,往更高頻、更低功耗等方向邁進,共同提供面板業界一元化的解決方案,雙方也將在許多市場區塊通力合作。

聯電總經理簡山傑說,聯電除了研發自有晶圓代工技術,也與策略夥伴攜手合作,結合雙方技術優勢,整合上下游供應鏈資源。

台灣經濟研究院研究員劉佩真接受《大紀元》採訪時說,聯電此次動作,是為因應大環境的變化,台廠正在以打群架的方式,共同抵抗地緣政治、美中科技戰帶來的影響。

劉佩真說,預期聯電與頎邦在車用半導體市場或LCD驅動IC領域,都能有所準備,可以搶得更多利基。

聯電此舉被視為跨足封測業務,而與台積電採自建IC封測廠不同,聯電採取與供應鏈整合的模式,劉佩真說,主要是台積電與聯電的晶圓代工製程走向不同,因此對封測的布局也不同,台積電以先進製程為重,因此必須在自己的廠房整合先進封裝,以取得完整解決方案,特別是三星、英特爾都有前例。

劉佩真說,聯電主攻成熟製程,特別是這1、2年成熟製程供不應求,因應市況大幅好轉,在大環境有利的情況下,加速進行產業布局,這是很好的時間點,並採取供應鏈整合、與客戶簽長約的方式因應。

對於聯電與頎邦上下游整合,劉佩真說,預期可對聯電的成本控管帶來幫助,加上晶圓代工市況供不應求,使得明年第一季代工價格還有往上走的空間,預期聯電的毛利率能跟著往上。◇

責任編輯:林勤芝

評論