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跨校團隊研發「高熵合金」 成本降8成

國科會專案計畫支持的「高熵合金」創新材料研發,成大跨校團隊30日發表成果,可降低現行成本的八成,並且在高頻應用上極具優勢。(國科會提供)
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【大紀元2022年11月30日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)生活在智慧通訊時代,電子產品為了增加傳輸距離和降低功耗,通訊及被動元件的材料規格越來越高,但金、銀、鈀與鉑等貴金屬,以及陶瓷基材價格昂貴。國科會專案計畫支持的「高熵合金」創新材料研發,成大跨校團隊11月30日發表成果,可降低現行成本的8成,並且在高頻應用上極具優勢。

國科會工程技術研究發展處處長李志鵬指出,高熵合金技術由台灣製造,主要有3項亮點,第一,高熵材料提供優異的導電性及熱穩定性,相較貴金屬價格低很多,預估原材料成本可大幅降低80%以上,取代現行貴金屬材料。

第二,高熵材料具備高導電與低熱膨脹係數優勢,更適合高頻通訊元件的應用需求,由於其導電層的材料「電阻率」要夠低,才能降低損耗,而高熵材料是除了金、銀等貴金屬外的全新高導電材料,熱膨脹係數更接近目前的陶瓷基板,熱穩定性及匹配性非常優異。

第三,使用高熵合金漿料與陶瓷基板的高頻天線、濾波器元件,有頻率穩定、傳輸損耗低的特性,優於現在商用的銀材料,可應用在5G天線包含n77、n79頻段,以及車用天線、微型化Wi-Fi遙控天線等。

李志鵬說,由國立成功大學電機工程學系教授施權峰組成的跨校、跨領域研究團隊,成功自行開發高熵粉體漿料製程技術,除了已獲發明專利外,更提出近百種材料配方與關鍵應用。他說,由於創新材料可量產開發、符合商用標準等優勢,未來可望競逐上百億美元的潛力市場商機。

責任編輯:唐音

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