打造沒有中共的芯鏈 印越等國加緊本土建廠

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【大紀元2022年09月21日訊】(大紀元專題部記者張宛綜合報導)隨著美國加快芯片產業鏈排除中共的步伐,印度、越南等也抓緊這個機會擴大本土的芯片製造產業。

今年9月13日,台灣鴻海集團印度當地企業集團韋丹塔(Vedanta)宣布,共同投資195億美元在印度總理莫迪(Narendra Modi)的家鄉古吉拉特邦建造一座半導體和顯示器的生產工廠。預計新工廠將在2024年投入運營。

這顯示印度已經加入了芯片製造的全球競賽。印度總理莫迪在9月13日的一條推文中稱,該協議是「加速印度半導體製造雄心」的重要一步。

今年8月9日,美國總統拜登簽署了《2022年芯片和科技法案》(CHIPS and Science Act 2022),規定獲得美國補貼的公司,10年內不能在中國擴大28納米以下先進製程的芯片產能,即不能投資中國先進半導體產能。

此外,多名知情人士對路透社表示,美國政府決心遏制北京的經濟野心,將在10月份擴大對中國的芯片製造設備出口限制。3家美國公司收到了美國商務部的來信,要求他們不得向中國出售14納米以下先進製程的芯片製造設備。

美國限制資金以及設備流向中國的先進半導體產能,對於其它國家來說,正好是吸引投資發展本土芯片製造的好時機。

印度市場的低端智能手機份額巨大,對應的芯片需求量也大。據之前公布的信息,韋丹塔和鴻海的新工廠計劃採用28納米的生產工藝。

韋丹塔集團高管阿卡什‧赫巴(Akarsh Hebbar)在今年2月份表示,他們並不擔心來自大公司的競爭,因為新合資廠的IC製程定位非常適合印度最受歡迎的一些手機和電腦品牌。

芯片是從智能手機到汽車等現代電子設備的核心,但自中共病毒(COVID-19)疫情爆發以來,全球持續閙芯片荒,導致電子設備、汽車等行業的供應鏈度受到較大影響。

印度當前的消費芯片基本都依賴進口,因此相關行業很容易受到芯片進口變化的影響。根據評級機構ICRA去年12月的數據,由於芯片持續短缺,2022財年度,印度汽車的生產和銷售損失估計高達50萬輛車,經濟損失高達180億至200億盧比(約2.4億到2.6億美元)。

印度的自主芯片設計能力達到了全球領先的水平,擁有大量的高技術人才,為高通、英特爾、英偉達(NVIDIA,輝達)、安謀控股(ARM)、超微半導體(AMD)、聯發科等頂尖半導體公司設計芯片。因此,印度在芯片產業的上游具有優勢。

不過,印度製造芯片的硬件設施基礎較差,印度政府正在努力縮小這一差距。去年12月,印度推出了一項約100億美元的半導體和顯示器本土製造激勵計劃,以吸引全球的先進企業來印度建廠。根據激勵計劃,28納米以下技術節點的半導體工廠可獲得高達項目成本一半的獎勵;28~65納米製程的芯片廠可獲得30%~40%的項目成本的獎勵。

目前,激勵計劃已經初見成果。除了韋丹塔和鴻海的合資廠之外,印度半導體製造公司ISMC和新加坡IGSS Ventures也計劃在印度南部建立兩座芯片工廠。

根據台灣科技產業資訊室的資料,ISMC是一家芯片代工集團,此次計劃在印度建設一座65納米製程工藝的芯片廠。而且美國的英特爾公司最終很可能參與到ISMC的印度工廠計劃中。

ISMC是由阿聯酋投資公司Next Orbit Ventures與以色列Tower Semiconductor合資創立的企業。而在今年2月份,英特爾宣布以54億美元收購Tower Semiconductor公司,交易將於2023年初完成。

幾家計劃中的芯片工廠一旦投產後,將大大彌補印度中低端芯片的製造實力。不僅如此,韋丹塔和鴻海的合資廠計劃在未來8至10年內加大研發力度,將芯片製造工藝進階到16納米以下的更先進製程。印度將逐步培養並提升本土芯片產業鏈的競爭力。

更多國家加緊建芯片廠

不僅是印度,外資也向越南和新加坡投資,逐步建立的自己芯片產業鏈。

據越通社報導,三星電子首席執行官盧泰文今年8月份對越南進行工作訪問期間宣布了兩項重要信息。今年三星將再投資33億美元,繼續擴大在越南的業務,同時在位於越南北部太原省測試生產FC-BGA高性能半導體封裝基板,並計劃在2023年7月正式開始批量生產。

盧泰文訪問越南期間,越南政府再次表示,希望三星繼家用電器、智能手機業務之後,在越南投資半導體領域,打造越南電子產品生產的封閉產業鏈。

全球三大芯片巨頭之一的英特爾在2006年就在越南胡志明市投資了10億美元建設芯片組裝測試廠,直到現在,該工廠仍是英特爾集團的重要生產基地。

英特爾高管在今年5月底與越南政府總理舉行會談時強調,越南擁有近1億人口的潛在市場,是具有吸引力的投資市場。因此,英特爾計劃擴大在越南的投資規模,投資額將比以往高出數倍。

除了英特爾,韓國安靠技術公司(Amkor)也計劃投資16億美元,韓國半導體公司Hana Micron計劃投資5億美元,在越南投資製造半導體設備和零部件。此外,還有一些規模較小的投資項目。

另外,今年5月,有消息人士透露,台積電考慮斥資數十億美元在新加坡建立一家12寸晶圓廠。台積電方面對此消息並未否認,表示不排除任何可能,但目前該公司沒有建廠的具體計劃。

台積電在新加坡已有一座8寸晶圓廠,是與飛利浦半導體,以及新加坡經濟開發投資局(EDBI)共同投資建設,於2001年投產。該廠目前主要採取150以及120納米的製程,滿負荷月產能為3萬片。

去年,有多家半導體企業在新加坡設立了半導體工廠。

去年6月份,美國半導體製造商格芯(Global Foundries)宣布投資40億美元於其在新加坡的園區,新建一家半導體工廠,預計明年投產。

去年10月份,德國製造商Siltronic在新加坡的晶圓廠破土動工。該廠投資約22億美元,也是與新加坡經濟發展局合作設立。

在新興經濟體爭建中低端芯片廠的同時,歐美等發達經濟體則加緊擴大先進製程的芯片產能。

今年3月,英特爾公布了在德國建造芯片廠的計劃。英特爾公司規劃在未來10年投資800億歐元在歐洲建設芯片廠;初始投資330億歐元,其中170億歐元用於德國的建廠計劃,產品將用於滿足計算機、汽車、智能手機等領域的芯片需求。

在美國,台積電在亞利桑納州鳳凰城投資120億美元興建的5納米先進製程晶圓廠目前已經完成了外部設施的建設,有望在2024年正式投產。

另外,英特爾公司在俄亥俄州的兩家先進工藝的芯片廠已在本月(9月)破土動工。英特爾計劃投資超過200億美元在俄亥俄州打造一個新的半導體製造基地。

去年3月,英特爾公司宣布投資200億美元在亞利桑那州錢德勒園區興建兩座10納米製程的晶圓廠。去年9月份,兩家工廠舉行了奠基儀式。

責任編輯:連書華#

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