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一片晶元近百萬元 2奈米較前代貴50%

圖為半導體工廠。(KAZUHIRO NOGI/AFP via Getty Images)
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【大紀元2023年12月26日訊】(大紀元記者張原彰台灣台北報導)半導體先進製程往前推進,卻帶來成本相應提高的問題,研究機構International Business Strategies(IBS)出具報告,提到與3奈米相較,每片2奈米晶圓的成本將提高50%,達到3萬美元(約新台幣92.9萬元)。

報告指出,這些墊高的成本來自於很多方面,首先是建造1座月產量5萬片晶圓的2奈米晶圓廠,成本約280億美元(約新台幣8670億元),而建造同樣產能的3奈米晶圓廠,成本約200億美元(約新台幣6193億元),兩者相差接近100億美元。

建造2奈米晶圓廠的大部分的花費,是因為EUV曝光機的增加,特別是2奈米需要更精細的製程。報告說,受到成本影響,每片晶圓和每單位晶圓的成本因此被大幅墊高。

蘋果是目前唯一使用台積電(2330)N3B製程量產智慧型手機、PC處理器的業者。IBS認為,蘋果會在2025至2026年進階採用2奈米製程的12吋矽晶圓,屆時晶片成本將從3奈米單顆50美元(約新台幣1548元),提高到2奈米的85美元(約新台幣2632元)。外界也將關注,是否進一步影響到應用端的售價。

據目前各大廠公布的技術藍圖顯示,台積電(2330)預定2024年試產2奈米並於2025年量產;三星(Samsung)預定2025年量產推出;英特爾(Intel)計畫2024年生產2奈米樣品。

目前市場最先進的晶圓製程供應,還是台積電的3奈米產能,大廠英特爾、三星仍爭搶台積電(2330)訂單。

另外,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)近日在麻省理工學院演講時,也提到類似的論述,他說,7、8年前,現代化的晶圓廠成本大約是100億美元,現在約是200億美元。

季辛格說,經濟面已有不同變化,這導致半導體的發展已落後於摩爾定律,認為摩爾定律面臨經濟性瓦解。

市場關注聯發科與台積電的合作情況,聯發科副董事長蔡力行在26日,聯發科3奈米製程的產品全在台積電做,16奈米則是採用英特爾,7奈米以下要換製程困難,聯發科與台積電合作關係持續緊密,與輝達合作以汽車為主。

責任編輯:鄭樺

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