【大紀元2023年03月12日訊】（大紀元記者林岑心採訪報導）中共全國兩會科技界代表大洗牌，由一批半導體芯片業者專家取代網絡科技大佬，而換屆後的政府官員亦多軍工背景。專家認為，北京當局不斷強調自主造芯，力抗美國聯合盟友圍堵的背後，軍工系勢力隱現，此舉或將加速美中科技新冷戰到來。
習主打一體化戰略 軍工協同造芯
過去一週，北京當局舉行第14屆全國人大和政治協商會議，俗稱「兩會」。今年遇上五年一度的國家機構和全國政協換屆，「科技創新」依然是兩會熱詞，但是傳統科技創新的領軍人物，如馬雲、馬化騰等互聯網大佬已經消失，取而代之的是小米雷軍、華虹半導體董事長張素心、中國科學院大學校長李樹深等26名涉及半導體產業的人物。
3月12日，人大通過新任總理李強提名的所有高層官員，其中，軍工出身的劉國中，以及曾經擔任中國兵器工業集團總經理的張國清，雙雙出任國務院副總理，而長期主管武器裝備、具有航太背景的李尚福，接替魏鳳和出任國務委員兼國防部長。
相關人事布局，呼應了習近平3月8日出席人大一次會議「軍隊與武警部隊代表團會議」時對於「一體化國家戰略體系」的談話。他強調「黨中央集中統一領導」，「深化科技協同創新，運用好國家實驗室，加快推進高水平科技自立自強。」
台灣中華經濟研究院助研究員王國臣3月10日告訴大紀元，過去幾年，中共當局打壓網路平台業者，從網絡數位經濟轉而強化半導體產業，同時強化軍工系在芯片業扮演的角色。
王國臣說，從軍工系官僚大量被提拔到政治局、部委、省委一級，同時在這次機構改革中，科技部重整，工信部的重要性大幅提升，以及習近平對軍隊強調的戰略一體化，「一切都是呼應他所謂的新型舉國體制，預計未來幾年內，他們會集中力量發展芯片。」
國家科研結合軍工企業 能突圍西方圍堵？
美國智庫亞洲協會（Aisa Society）研究員吳國光2月發表報告指，在去年10月召开的二十大上，5名軍工系官員被提拔進入政治局，說明軍工系統作為特殊類型的制度安排，是習近平喜歡的一種治理模式。
王國臣表示，軍工系過去負責研發武器，現在北京當局計劃運用軍工所謂的傳統，來克服民用的瓶頸，例如之前的「兩彈一星」、「嫦娥計劃」等，「它們（中共）的想法是既然我的核彈、導彈都可以研發，衛星都可以發射到外太空，那做個芯片有這麼困難嗎？所以它們現在希望透過軍工的技術，或者是它們研發的傳統，來克服被美國卡脖子的問題。」
南台科技大學財務金融系助理教授朱岳中3月5日告訴大紀元，中共發展科研主要是憑藉大量頂尖人才將美國等西方國家學到的技術帶回中國，強化其研究，同時還有非法手段偷搶來的技術，「但美國很清楚，中國（中共）或許具備研發能力，實驗室做得出來，但沒有設備就生產不了。所以，美國遊說日本和荷蘭，圍堵中國（中共）。」
3月10日，彭博社引述知情人士透露，荷蘭政府即將宣布的出口限制，將阻止ASML三個型號的光刻機販售給中國，包括：TWINSCAN NXT:2000i、NXT:2050i、NXT:2100i，皆屬於浸沒式深紫外光刻機（DUV）。
美日荷聯手抵制先進半導體設備輸中，引發北京當局憂慮，習近平罕見地公開批評，以美國為首的西方國家實施全方位的遏制、圍堵、打壓，帶來嚴峻挑戰。
王國臣認為，中科院、軍工企業合作造芯，確實會加速芯片的研發，可是這種完全依靠軍工企業或國家力量主導的產業發展，風險很高，不見得會成功，「儘管它研發高超音速導彈可以穿越大氣層、衛星可以飛到外太空，但是這和半導體技術不同，它發射到外太空的航空器，可能用到20nm芯片，但是今天市場上的芯片，已經發展到2nm、1nm，越做越小，要求的精細度、難度不同。」
對比台灣先進製造 中共造芯有「三缺」
王國臣認為，如果拿中共急欲發展的「新型舉國體制」造芯計劃，對比目前芯片產值全球第一的台灣半導體產業，或許可以一窺中共產業發展的前景。
「首先，在文化氛圍上，中國大陸地大物博、市場也大，能夠拒絕名利誘惑，願意耐著性子發展芯片的難度較大，過去中國高分畢業的大學生多從事金融業，而台積電吸引的是台大電機系的學生，也就是台灣最優秀的人才去做半導體；而且台灣相對比較市場化，企業多實事求是，相較大陸奉行指令型的計劃經濟，強調黨中央領導一切，由黨外行領導整個芯片發展，恐怕會更加困難。」
隨著美國對芯片管制、封鎖技術的項目不斷擴增，王國臣認為，中共面臨設備、材料從頭做起，良率不足，成本又高，不利於全球競爭，未來只能限縮在國內市場，也就是所謂的內循環。
台灣大學電機系教授林宗男3月5日告訴大紀元，中國半導體產業在成熟製程方面，或許可以自行發展出中國的產業鏈，但是在高階領域先進製程上，中共面臨著缺設備、缺高階技術、缺人才的三缺窘境。
中共自主造芯 美加強封鎖 冷戰再啟
據彭博社報導，拜登政府預告下個月將推出最新的限制措施，限制設備預計將超過目前項目的兩倍，隨著美中科技戰越演越烈，全球芯片業將迎來怎樣的變局？
林宗男表示，全球芯片業的格局不至於有太大變化，因為芯片的技術門檻越來越高，不是單一國家政府認知到高階半導體重要性，投入大筆預算，就能發展起來，「以半導體產業這麼高的技術門檻，未來高階產業的發展，仍然主要由市場來驅動，即由應用場景和生產效率驅動產業發展。」
朱岳中表示，多個國家有意推動芯片自主，雖然單一個國家不可能完全自給自足，但都希望至少擁有部分關鍵的半導體產業鏈，例如，台積電已經赴美建廠、在日本興建7nm晶圓廠、德國也有計劃邀台積電設廠，而印度大財團塔塔集團也有意進軍半導體產業，全球芯片業格局或將發生變化。
王國臣則認為，不止美國和中國，歐洲也在發展半導體自主計劃，「然而，隨著美國加強出口管制，結合盟友圍堵，中國（中共）推動自力更生，美中雙邊貿易越來越淡，冷戰格局將逐漸形成。」
責任編輯：林妍#
