海力士半導體宣稱研發出最小最快的手機晶片

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【大紀元12月4日報導】(中央社首爾四日法新電)南韓海力士(Hynix)半導體公司今天宣稱,已研發出世界上最快速且最小型的512MB手機動態隨機存取記憶體(DRAM)。

海力士在聲明中說,這種晶片能以每秒200MHz的速度處理1.6GB的資料,比該公司目前的手機晶片快一點五倍。

聲明說,這種晶片僅八乘十公厘大小,是尺寸最小、可符合手機迷你化市場需求的晶片,可提供擁有像是數位多媒體廣播功能的「第三代行動電話所需的記憶容量與速度」。

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