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【大紀元4月26日報導】（中央社記者陳永昌台北二十六日電）聯華電子今天召開法說會，聯電董事長兼執行長胡國強表示，第二季需求面很正常，產能利用率將逾80%，因為低階手機晶片需求增加，加上繪圖晶片量產以及客戶對90奈米及0.13微米需求明顯增加，第三季能見度甚佳，估計第3季營收成長可達二位數，獲利也會大幅度改善。
胡國強表示，總體來說，第二季需求面很正常，晶圓銷售約成長5%到6%，ASP則比第一季成長2%，產能利用率將提升到80%以上，毛利率則會超過10%。
胡國強表示，從第二季到第三季，聯電看到手機市場需求開始加溫，比往年可能更早了一、二個月。特別是低階手機的需求在一些新興市場，包括印度、非洲、印尼及中國大陸，今年會有很高的成長，因此與手機相關的元件需求也會很強。
他強調，最近開始量產的客戶在90奈米及0.13微米方面的需求會明顯增加，值得一提的是繪圖晶片客戶也開始量產。第三季能見度甚佳，估計第三季營收成長可達二位數，獲利也會大幅度改善。
胡國強說，聯電觀察到65奈米製程的需求很強勁，6月將為客戶產出第一片使用65奈米製程技術的晶圓。目前已在台南的Fab 12A廠小量生產65奈米製程晶片，65奈米，現在有八個客戶與聯電合作，預期在第二季結束之前，會有11個產品完成設計定案交給公司試產。65奈米技術對於營收貢獻效益，在第四季將明顯顯現。
胡國強表示，目前沒有看到客戶有庫存過剩的現象，客戶對於產能缺乏開始擔心，聯電第二季到第三季營收和出貨量都會有「健康的成長」，預計到今年年底90奈米及0.13微米將會佔整體營收比重超過50%。
