【大纪元1月6日报导】－前瞻2015年专题报导之四（中央社记者蔡素蓉台北六日电）为达成半导体迈向新台币两兆元产业目标，经济部已启动下世代工作计划，规划筹组“18吋晶圆制程联盟”、争取国外关键半导体设备零组件供应商来台投资设厂。工业局长陈昭义近日将率团拜访美、日业者，展现政府诚意，使台湾确保下世代半导体产能及成本优势。
经济部预估，2007年台湾半导体产业产值约 1.5兆元，2008年可达 1.7兆元，距离达成两兆元产业规模已指日可待。目前台湾在12吋晶圆产能持续领先全球。
半导体产业下一步为何？是否应向18吋晶圆厂挺进，国际业界看法两极。
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）认为，打造一座18吋晶圆厂，要投入120亿到150亿美元（有人更推估要达 200亿美元），但最佳月产能可能只有12万片至15万片间，业者还不如先专注优化12吋厂产能效益，再考虑是否跨入18吋厂。
但国际半导体领导厂商英特尔2006年已成立“18吋（450mm）推动小组”，并预测在2012年全球诞生第一座18吋厂，2018年对整体半导体市场的效率、成本将开始发酵。
为使台湾继续保有下世代半导体产能优势，经济部规划筹组“18吋晶圆制程联盟”，招募台湾半导体上中下游厂加入，未来将积极参与国际标准制定，并争取国际半导体技术协会（ISMI）来台设立18吋晶圆厂试产线。
工业技术研究院产业经济与趋势研究中心（IEK）曾预估，未来全球最有实力有可能打造18吋晶圆厂的业者包括英特尔、三星电子，以及台湾的台湾积体电路、力晶、南科及茂德等。
除筹组18吋晶圆联盟外，经济部第二大工作计划是提高台湾半导体设备自制率，协助设备产业发展，建立半导体设备零组件的全球供应链。
经济部透过台湾应用材料公司积极协助下，将促请全球最大半导体制程设备与服务供应商－美商应材所属的半导体设备零组件供应商来台投资设厂。
官员透露，经过一、两个月洽谈，由于台湾相关基础设备相当完善，精密机械仪器产业具有可生产高附加价值、低成本的产品，而且科学工业区如虎尾园区、南科园区、路竹园区等地也还可供厂商进驻等，让美商应材允诺予以协助。
因此，陈昭义近期将亲自率团赴美、日，拜会全球关键半导体设备零组件供应商，展现台湾政府诚意，游说尽速来台投资设厂，希望台湾未来成为亚太地区，甚至全球半导体设备、零组件研发、制造与供应中心。
