聯發科技在17日宣布，使用搭載自家具5G NR NTN衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，這是5G手機全...

據外媒報導，市場研究機構《Omdia》最新發布的報告中指出，聯發科2020年芯片出貨量達到3.52億，與2019年相比增長高達48％，為...

彭博報導，全球最大手機晶片製造商─高通公司（Qualcomm Inc.）表示已買下Wilocity Ltd.，希望加速推出新Wi-Fi產...

手機晶片廠聯發科今天宣布，擴大與矽智財(IP)廠安謀(ARM)合作，取得ARM的Cortex-A50系列處理器核心和新一代的ARM Ma...

手機晶片廠聯發科今天宣布，4核解決方案成功獲宏碁首款平板手機及最新智慧手機採用。

手機晶片廠聯發科總經理謝清江表示，今年智慧手機晶片出貨將持續快速成長，全年出貨量將挑戰2億套。

數位晶片供應商聯發科技總經理謝清江今天表示，第3季手機晶片可望持續增加，全年總出貨量可望挑戰5億套，將較原預期的4.5億套多，年增逾4成...

手機晶片市場競爭激烈，不僅一線廠力求確保市場領導地位，二線廠也積極擴增市佔率，或朝利基型產品發展，資策會產業分析師陳冠名預期，產業整併風...

南韓海力士半導體公司（Hynix）今天宣布研發出全球速度最快、體積最小的1G手機晶片，預定明年量產。

南韓海力士（Hynix）半導體公司今天宣稱，已研發出世界上最快速且最小型的512MB手機動態隨機存取記憶體（DRAM）。

〔自由時報記者柯力心╱台北報導〕數位多媒體IC市場競爭日趨激烈，DVD播放機市場已趨成熟，DVD錄放影機（DVR)規模也將快速攀升。聯發...