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晶圓級封裝
約 1 條記錄
iPhone厚度大減42% 靠這項封裝技術
2017/11/07
蘋果iPhone關鍵元件封裝技術曝光。工研院IEK分析指出，iPhone 7內部有44顆元件採用晶圓級封裝，9年來因為晶圓級封裝，iPh...
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iPhone厚度大減42% 靠這項封裝技術 2017/11/07蘋果iPhone關鍵元件封裝技術曝光。工研院IEK分析指出，iPhone 7內部有44顆元件採用晶圓級封裝，9年來因為晶圓級封裝，iPh...