印刷电路板业纷纷转型求增值

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【大纪元3月24日讯】网路、通讯需求不如理想,影响所及,台湾印刷电路板业增长亦强差人意。第二季欣兴、耀文、合正、先丰、健鼎、德宏等,为保业务增长率,粉粉转型至高阶产品,开发高附加价值基板,甚至有意导入IC半导体制程。加上大陆转投资效益显现、玻纤布价格仍维持高档等优势,成为未来最具投资价值的个股。

据《中时晚报》报导,第一季是印刷电路板传统淡季,依过去经验来看,第二季景气会逐渐往上回升,但由于去年下半年起网路、通讯退潮,市场需求褪减,多数印刷电路板业者自去年第四季末就开始出现营收及获利衰退局面,面临未来景气何时复苏仍不可知下,仍有不少公司以产品转型成功等优势,而有稳健的表现。

耀文近年转型至HDI高密度连结、IC制程载板BGA、Flip Chip,有意进一步将技术层次推升到IC半导体制程中,是国内印刷电路板业中转型最成功的例子,进而触动欣兴与群策的合并,预估今年获利将较去年成长一倍,每股税后盈余约二.五元水准。

以生产传统印刷电路板与HDI的欣兴已与同属于联电集团的群策电子合并,也顺利将BGA、Flip Chip等结合进来,预期在未来大者恒大的生存法则下,有较强的适应不景气能力,与群策合并后,今年每股税后盈余约在三.五元上下。

先丰通讯去年起转型为生产通讯基板,已获得国际大厂朗讯的认证,今年起开始出货,日前并与日本JVC大厂签约技术合作,将导入日本HDI高密度连结技术,未来还将与多家日本通讯手机大厂商谈合作,预期将可挹注未来大量的营收及获利。

在主机板接单渐增,PC景气也有见回升迹象,印刷电路板近期接单络绎不绝,以生产主机板基板的十美及祥裕预估三月营收将可随着市况热络而有出色表现,另外即将在四月十日挂牌的统盟电子等也有大幅成长表现,十美及统盟已透露三月营收可望创新高,获利也将明显推升。

以生产铜箔基板为主要产品的合正,经过这二年在大陆深耕,大陆投资效益今年开始显现,获利也可倍增,八十九年拟配发二.八元股票股利后,预期今年每股税后盈余还有三.八七的非凡表现实属不易;同属于生产铜箔基板,预计将在四月廿七日上柜的华瞲,去年每股税后盈余约五元,今年预期将有达至五、六元实力。

上游玻纤布因价格仍处在高档,今年价格可能会走软,不过,对一线厂德宏营收及获利预期仍有不凡表现,每股税后盈余仍有五元以上的预期。


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