【大纪元6月28日报导】（中央社记者江俊亮嘉义县28日电）国立中正大学电机系研究团队参加2010年国际微波会议，在学生电路设计竞赛中获得银牌。中正大学团队因连续3 年获奖，不仅创下大会纪录，也成为全球唯一连续3年获奖的团队。
中正大学今天说，国际微波会议（International Microwave Symposium）是由IEEE（国际电子电机工程学会）主办，中正大学电机系研究团队今年在会议中的“封装式之双工器”学生电路设计竞赛中获得银牌。
校方表示，中正大学电机系研究团队是由博士生陈逸名、硕士生魏嘉良、黄千蕙、王彦婷等4 人组成，于今年5 月飞往美国参赛，也是全台唯一远征美国参赛的队伍。
担任队长的陈逸名指出，中正大学电机系研究团队曾于2008年、2009年获得电路设计竞赛第1 名，受到国外评审瞩目，并曾获国外媒体采访；团队连续3 年参赛获奖，不仅创下大会获奖纪录，也成为全球唯一连续 3年获奖的常胜军。
陈逸名表示，大会自今年2 月征稿以来，团队即开始着手规划、设计，为了要在短短3 个月内，设计出符合规格、并解决封装效应的全新电路，团队成员几乎每天都天都熬夜到天亮。
他说，在比赛过程中，除了每天赶作品进度外，还要不断筹措经费，虽然校方有经费补助，但因开发成本高昂，1 个小晶片稍有损坏，新台币2000、3000元就报销，因此学校的补助经费仍不敷需求。
陈逸名说，为了出国比赛，成员之一的魏嘉良省吃俭用3 个月，甚至跟家里借钱，才顺利凑出旅费参赛。他说，在未参赛以前，会觉得国外队伍很厉害，但实际参赛并得奖后，成员都建立起信心。
他表示，国际微波会议所举行的学生电路设计竞赛，每年会指定不同竞赛题目和设计规格，参赛者必须在期限内完成指定题目，并于竞赛现场公开量测，进行评比。
陈逸名指出，“封装式之双工器”是一种应用在通讯系统的零件，这次比赛依业界规格在1 平方公分的电路板上设计实际产品，“这次获奖，展现出中正大学在电路设计实作的实力！”
团队指导教授张盛富、张嘉展表示，由IEEE主办的国际微波会议，是全球微波领域最顶尖的国际会议，每年全球与会人数上万人，深受国际学术界及业界重视，台湾每年都有数10位师生在会议中发表论文，在学术界占有极重要的分量。
