【大纪元1月2日报导】(中央社记者张建中2日电)半导体产业景气继去年强劲复苏后，今年产值可望持续成长。晶圆代工厂因受惠IDM厂扩大释出委外订单，将最具成长力；DRAM厂则因产品价格低迷不振，恐将面临衰退窘境。
随着全球经济好转，半导体业包括IC设计、晶圆代工、DRAM(动态随机存取记忆体)及封测等次产业，去年全面自谷底急遽翻扬；其中，晶圆代工业表现最佳，几乎整年产能都供不应求，龙头台积电营收及获利更一举创下历史新高。
封测业也普遍有不错表现，前 3季业绩多呈逐季攀升趋势，仅第 4季因淡季效应，业绩小幅滑落；不过，记忆体封测厂因受惠客户制程技术持续推进，产出不断增加，第 4季业绩仍持续攀高。
IC设计及DRAM业去年下半年则面临旺季不旺窘境；尤其，DRAM业因产品价格惨跌，厂商第4季多转为亏损。
展望今年，继去年产值大幅成长 3成后，今年半导体业产值仍可望维持成长趋势，只是产业景气将回复金融海啸前成长轨迹，成长恐将趋缓，将仅有个位数的成长表现。
台积电董事长张忠谋即预估，今年全球半导体业产值将成长5%；市调机构拓墣产业研究所也预估今年半导体产值成长5%，只是各次产业表现将有明显差异。
全球金融海啸后，整合元件制造 (IDM)厂加速释出委外代工订单，如日本记忆体大厂东芝 (Toshiba)日前宣布，系统整合晶片业务将朝无晶圆厂或轻晶圆厂发展，将委由三星 (Samsung)、台积电及全球晶圆(Globalfoundries)代工。
受惠 IDM厂扩大委外代工，晶圆代工业成长可望持续超越整体半导体业，据张忠谋预估，今年晶圆代工业产值可望成长 14%；后段封测业将因此同步受惠，成长幅度可望逼近晶圆代工业。
IC设计业则将平稳表现，张忠谋曾预估，今年IC设计业产值将成长7%，略高于整体半导体业的5%。只是各家营运表现将不同调，平板电脑及智慧型手机相关产品将较具成长潜力，触控、USB3.0及网通晶片产品将是市场关注焦点。
DRAM产业则因市场严重供过于求，产品价格面临沉重压力，集邦科技预期，DDR3 1Gb价格将有3至6个月维持在 1美元以下低水位，今年下半年价格才可望回升至1.2至1.3美元。
受产品价格低迷不振影响，DRAM产业今年产值恐将不增反减，据拓墣产研预估，今年全球DRAM业产值恐较去年衰退 2成水准，将是表现最差的半导体次产业。
