【大纪元11月21日报导】(中央社记者钟荣峰台北21日电)工研院IEK ITIS计划预估，第4季台湾构装材料产业产值可到新台币236.67亿元，较第3季微增1%；今年全年产值估可到907.05亿元，年成长逾12%。
展望今年第4季台湾构装材料产业表现，工业技术研究院产经中心(IEK)ITIS计划预估，第4季台湾构装材料产业产值可到新台币236.67亿元，较第3季234.33亿元微增1%，比去年同期206.5亿元成长14.6%。
IEK表示，第4季市场对经济环境信心虽仍保守，不过高阶智慧型手机、以及整合元件制造商(IDM)订单回流，云端运算也有正面助益，可带动部分晶片封装需求，加上补库存需求力道回稳，将是推升半导体构装景气的关键所在，不过电脑应用晶片封装需求会稍减弱。
IEK指出，第3季台湾构装材料产值较第2季226.45亿元仅成长3.5%，较去年同期增加10.11%，主要是来自智慧型手机、网通、超轻薄笔电、平板电脑以及消费型科技产品需求依旧，仍有少量成长。
IEK预估，今年台湾构装材料产值可到907.05亿元，较去年(2011年)803.26亿元成长12.92%。
