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台积电半导体制造 专利实力获评第一

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【大纪元12月17日报导】(中央社新竹17日电)晶圆代工厂台积电宣布,获国际电机电子工程协会(IEEE) Spectrum杂志全球专利实力评鉴半导体制造类组第一名。

台积电表示,每年投资数十亿美元于技术研究发展,专利成果已连续2年入选IEEE Spectrum全球专利实力评鉴半导体制造类组前十名,今年更进一步夺下类组第一名。

台积电副总经理暨法务长方淑华说,台积电智慧财产权愿景是建立世界级的专利组合,确保技术领先,并协助业务发展。

IEEE Spectrum是IEEE发行的旗舰杂志,于2007年开始进行全球专利实力评鉴;今年在全球选出6000多个致力于专利开发的企业、研究单位等组织,依属性分为17个类组,进行评鉴与排名。

评鉴指标涵盖4个面向,包括专利数量与数量成长幅度、专利原创性、专利影响力、专利广泛性。

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