【大纪元2015年09月07日讯】（大纪元记者李怡欣台湾高雄报导）日本TDK株式会社与我国封测大厂日月光合资成立日月旸电子，9月正式进驻高雄楠梓加工区，将整合关键技术，生产积体电路内埋式基板，抢攻行动和穿戴装置国际市场。
TDK拥有嵌入式半导体基板（Semiconductor Embedded in Substrate，简称SESUB）专利技术，能将更多晶片与功能整合在尺寸更小的基板上，提升效能、散热与节能效益；日月光是我国半导体封装龙头，微型封装制程技术领先，生产积体电路内埋式基板。
日月旸电子总资本额约12.2亿元，由日月光持有51%、TDK持股49%，将整合日月光系统级封装（SiP）及TDK授权的SESUB技术，共同生产积体电路内埋式基板，以符合未来智慧手机与穿戴装置日益微小与轻薄化趋势，有利于拓展全方位产能。
高雄市长陈菊表示，日商投资我国产业已从钢铁、传产等渐渐转为研发导向。截至今年，日本投资高雄数位内容、资讯软体以及光电业等新兴产业达320亿元，在高雄设立187家日商企业，期许成为高雄产业转型高科技、高附加价值及低污染的产业发展新契机。◇
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