【大纪元2015年09月07日讯】(大纪元记者李怡欣台湾高雄报导)日本TDK株式会社与我国封测大厂日月光合资成立日月旸电子,9月正式进驻高雄楠梓加工区,将整合关键技术,生产积体电路内埋式基板,抢攻行动和穿戴装置国际市场。
TDK拥有嵌入式半导体基板(Semiconductor Embedded in Substrate,简称SESUB)专利技术,能将更多晶片与功能整合在尺寸更小的基板上,提升效能、散热与节能效益;日月光是我国半导体封装龙头,微型封装制程技术领先,生产积体电路内埋式基板。
日月旸电子总资本额约12.2亿元,由日月光持有51%、TDK持股49%,将整合日月光系统级封装(SiP)及TDK授权的SESUB技术,共同生产积体电路内埋式基板,以符合未来智慧手机与穿戴装置日益微小与轻薄化趋势,有利于拓展全方位产能。
高雄市长陈菊表示,日商投资我国产业已从钢铁、传产等渐渐转为研发导向。截至今年,日本投资高雄数位内容、资讯软体以及光电业等新兴产业达320亿元,在高雄设立187家日商企业,期许成为高雄产业转型高科技、高附加价值及低污染的产业发展新契机。◇
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