【大纪元2016年10月28日讯】（大纪元记者高杉编译报导）智慧型手机晶片制造商美国高通公司（Qualcomm Inc.）同意以约380亿美元价格收购恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors），这项半导体行业中最大规模的收购交易，使高通成为正在快速增长的汽车晶片市场供应商的主导，打造半导体巨无霸。
据路透社报道，高通正在为安卓智慧型手机厂商和苹果公司提供晶片，该收购还将帮助高通降低对正逐渐降温的智慧型手机市场的依赖。
通过这次交易，高通公司正在对所谓的物联网（IoT）投入大赌注。物联网将使得诸如冰箱等日常家用电器以及汽车之间能够相互联网。
高通首席执行官史蒂文•莫伦科夫（Steven Mollenkopf）在电话会议上表示：“汽车和物联网的创新步伐将大幅增快，我们会把它看作是一个巨大的机遇。”
据美国咨询公司高德纳公司（Gartner）估计，到2020年，全球将约有210亿个物联网设备被使用，而去年只有不到50亿。
高通公司完成了风靡当前晶片业的转型整合。
该收购协议是在星期四（10月27日）对外宣布的，安华高科技（Avago）去年曾以370亿美元收购了美国博通公司（Broadcom）。
据路透社根据截至到10月2日的完全稀释股份计算，高通公司的股票价值为378.8亿美元。包括债务在内，该收购交易价值约为470亿美元。
高通的股价上涨了3.8%，在早盘的交易中为每股70.86美元。
每股110美元的现金出价相对于恩智浦在星期三（10月26日）的收盘价溢价11.5%。
自9月29日可能被收购的消息被公布以来，恩智浦的股价上涨了20%，当天上涨1.4%，为99.99美元。
高通表示，公司期望该收购交易一帆风顺，获得监管审查放行，因为两家公司为互补性质。
责任编辑：林妍
