【大纪元2017年04月16日讯】鸿海布局东芝记忆体传出找苹果和软银助阵，不过日媒报导，传出日本软银集团对于出资东芝半导体，态度相对消极。
日本朝日新闻15日引述关系人士报导，对于鸿海邀请共同参与东芝半导体记忆体竞标作业，据说日本软银集团（Softbank Group）对于出资态度相对消极。
日本经济新闻日前报导，鸿海寻求与日本软银合作，参与东芝半导体记忆体事业竞标作业。
日本NHK日前引述关系人士消息报导，苹果（Apple）也有意参与东芝旗下半导体记忆体竞标，传出苹果考量出资规模达到数千亿日圆，目标取得东芝半导体事业数10%股权。
报导表示，苹果计划与目前参与竞标的台湾鸿海集团合作，鸿海也考量与苹果合作，借此将本身单独出资的比例降到30%左右，并寻求与日本企业合作，借此消除日本政府担忧东芝半导体技术外流或是转为军事用途的疑虑。
朝日新闻报导，东芝半导体记忆体释股预计5月中旬进行第2次招标作业，目前看来美国晶片大厂博通（Broadcom）出资条件有力，东芝规划在6月中旬决定买家。
外媒指出，目前共有4家企业获选进入东芝第2轮竞标作业，除了博通携手美国投资基金Silver LakePartners LP之外，还包括鸿海集团、韩国SK海力士（SK Hynix）、以及美国威腾电子（Western Digital）。此外也传出KKR集团也参与其中。
东芝4月11日公布延后许久的财报，上年度前3季亏损多达48亿美元（约合新台币1489亿元），全年亏损可能破1兆日圆，公司警告恐将面临生存危机。
东芝在2月下旬分拆旗下半导体新公司，新公司称为东芝记忆体（Toshiba Memory），新公司将继承东芝储存和电子装置解决方案事业。相关分拆协议在3月底东芝股东临时会上通过，4月1日生效。（转自中央社）
