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中正电机团队获国际微波会议1金3银2铜

中正大学电机所一年级(左起)陈荣杰、杨昕谚在国际微波会议学生设计竞赛中夺得“载波聚合四工器模组”第一名。(中正大学提供)

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【大纪元2017年06月27日讯】(大纪元记者李撷璎台湾嘉义报导)连续十年,中正大学电机工程所团队屡在国际电子电机工程学会(IEEE)国际微波会议学生设计竞赛一展深厚的研究实力!“载波聚合四工器模组”是今年新增的比赛项目,没有前例可循,但中正学生仍打败国外竞争对手,拿下冠军。今年中正电机团队共有10位学生获奖,其中电机所一年级陈荣杰、杨昕谚更夺得“载波聚合四工器模组”第一名,拿下1金3银2铜,交出漂亮的成绩单。

“通讯系统的频宽越大,传送的资料量越大,主要就是做这个。”陈荣杰说,“载波聚合四工器模组”可应用于手机、通讯系统,比赛中须改善隔离度、穿透系数、反射系数等,做出特性最好的电路。“环境中有电磁波、3C产品等讯号,隔离度越好,用手机就不会被外界干扰。”杨昕谚说:“量出来的数据会有一个评分的公式,算出最高分就是第一名。”因此陈荣杰和杨昕谚把重点摆在提升“载波聚合四工器模组”的隔离度,花了4个月时间,在课业和研究进度的双重追杀下,挑出最佳的电路版本,与5组国外学生团队在比赛场上一次定胜负。

“刚开始遇到焊接IC晶片一直失败,那时焊了一整天,大概5、6个只有1个能用。”陈荣杰说,这次比赛规定使用0.1乘0.1公分的IC晶片,晶片很小又要很精准的焊接在电路板上,只要一个不小心、手一抖就会失败。“来回测试很多方法,最后终于找到最好的方法,就是用‘烤’的。”学生团队发现用锡膏把IC晶片黏在电路板上,再放在烤盘加热固定。

陈荣杰也说:“还没比赛前没什么信心,现场比完才发现我们不比别人差,收获很多也增加自己实力,有机会还是会推荐学弟妹参加!”

责任编辑:王愉悦

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