【大纪元2017年08月14日讯】类载板预期大爆发。分析师推测，不仅今年新OLED版iPhone采用类载板SLP，明年第一季量产的Samsung Galaxy S9也将采用，台厂景硕和华通受关注。
凯基投顾分析师郭明錤出具报告预期，除了今年下半年新款iPhone将采用类载板SLP（Substrate-LikePCB），明年2018年第一季量产的Samsung Galaxy S9也将采用类载板。
郭明錤预期，S9采用与OLED版iPhone相同的堆叠设计，有助节省内部空间，让外观变小更轻，有利操作。
从供应链来看，报告分析，S9的SLP类载板最大供应商是Korea Circuit。
报告指出，与三星合作的供应商包括KoreaCircuit、Semco、大德电子（Daeduck）、ISU Petasys与揖斐电（Ibiden），但目前仅Korea Circuit与Semco可顺利生产类载板样品。
从单价来看，报告推测，S9类载板单价约14美元到16美元，相较于OLED版iPhone的10美元到12美元，S9类载板单价较高的原因在于订单规模小于iPhone、以及S9类载板良率较低。
从厂商来看，报告指出，类载板单价显着高于任意层高密度连接板（Any-layer HDI），若供应商良率好，可望显着挹注营收获利。
报告预期台厂景硕与华通以及韩国的KoreaCircuit，可值得关注。
从市场来看，郭明錤表示，受惠苹果与三星采用，预估2018年配备类载板的智慧型手机出货将年成长200%到250%，预期今年配备类载板的智慧型手机出货量，将达9000万支到1亿支，2018年相关手机出货量可到3亿支到3.5亿支，预计自2019年开始，中国大陆品牌高阶机种也将广泛采用。
分析师先前预期，今年三款新iPhone主板均采用类载板SLP主板设计，其中OLED版iPhone采用成本较高的堆叠SLP设计，预估OLED版iPhone堆叠SLP成本单价高出新款TFT-LCD版iPhone的非堆叠SLP约6成到8成以上。（转自中央社）
