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群联5年内增聘千人 工程师年薪百万

群联电子董事长潘健成19日出席交大电机、群联电子AI 机器人共同实验室揭牌典礼。/中央社

群联电子董事长潘健成19日出席交大电机、群联电子AI 机器人共同实验室揭牌典礼。/中央社

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【大纪元2017年09月19日讯】(大纪元记者郭曜荣台湾台北报导)群联电子董事长潘健成19日表示,今年研发支出将比去年增加25~30%,达新台币30亿元,未来3~5年增聘员工1千人,工程师首年年薪超过百万。

交大电机、群联电子AI机器人共同实验室揭牌,潘健成提到,人工智慧(AI)是未来市场趋势,资料串流量越来越多,未来控制晶片将导入AI功能,产品能够自行修正与调整;过去晶片中已有导入部分AI功能,但层次有限,群联目前困扰是没有合适的人才,因此决定捐赠实验室,盼增加产学合作机会。未来会投入更多研发资源,与交大一同研发次世代记忆体设计。

此外,媒体问及日本东芝晶片公司出售案,潘健成表示,无论哪个阵营胜出,群联都有布局,且东芝晶片六成多股权掌握在日方,仅释出三成多的非官方股权,因此主导权仍在日方,群联乐观看待后续发展。

责任编辑:吕美琪

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