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华邦电子3350亿投资路科 高雄半导体科技产业廊带成型

华邦电子不仅是路科2004年成立以来最大规模的投资案,投资规模远胜过去15年来累计总额。图:高雄科学园区现况空拍。(高雄市经发局提供)

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【大纪元2018年10月01日讯】(大纪元记者方金媛台湾高雄报导)投资金额超过3,000亿元,华邦电子12吋晶圆厂将于10月3日动土,正式进驻高雄路竹科学园区,预计2020年新厂完工后,陆续投产随机动态存取记忆体及编码型快闪记忆体,将带动高科技产业群聚,让高雄从高科技生产基地扩展为研发重镇,从路竹科学园区、冈山本洲工业区到楠梓加工出口区与第二园区,在北高雄形成上中下游完整的半导体产业廊带。

这次华邦电子投资金额高达3,350亿元,比鸿海投资美国更大手笔,至少创造2,500个高科技人才就业机会。在华邦电子进驻前,路科总投资金额只375亿元,华邦电子不仅是路科2004年成立以来最大规模投资案,投资规模也远胜过去15年的累计总额。

高雄市代理市长许立明表示,华邦电子是全球利基型记忆体的主要供应商,虽然新加坡祭出优惠条件,最终仍落脚高雄、根留台湾。针对华邦电子投资案,高市府与科技部合作解决设厂相关问题,加快图说审查、供水供电等行政作业流程,从签约到动土仅一年即达成,让华邦电子能以最快的速度建厂生产。

统计显示,高雄半导体产业总产值已突破5,000亿新台币,占全台近20%,数据且持续成长中。近年IC材料、晶圆制造、封装测试等相关业者持续进驻及扩大产能,不断提出对于高雄产业用地的殷切需求。

许立明说,过去10年,高市府自立自强储备产业用地,开发和发产业园区和报编仁武产业园区,近期更与行政院合作启动桥头科学园区计划,要让高雄摆脱过去由国家所命定、发展单一重工产业的历史宿命,引领高雄的产业结构与就业机会,朝向更加多元转型发展。

责任编辑:郑桦

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