【大纪元2018年03月28日讯】（新唐人亚太电视沈唯同、林嘉韦 张媛婷台北采访报导）美中贸易大战出现转圜，外电报导，美方要求中共购买更多美国半导体产品，中共已允诺，可能削减对台湾与南韩半导体采购订单，市场忧心，将重创台湾半导体厂，学者分析台湾晶圆代工仍具有优势，但在IC设计产业，联发科将面临较大的竞争压力。
川普签署备忘录，针对进口中国商品课征高额关税，外媒报导指出，美方要求中国购买美国半导体产品，中国已经允诺。市场分析，在记忆体，韩厂三星、SK海力士寡占市场，将受到冲击，美商美光因此受惠。分析师认为，在晶圆代工产业，台厂有隐忧。
台经院副研究员刘佩真：“目前我们在全球晶圆代工的市占率，是达到了75.2%，相对于美国在晶圆代工市占率只有11.5%。未来美国也可能透过扶植英特尔，来强攻晶圆代工领域，这部分会对我们晶圆代工订单，出现蚕食情况。”
分析师认为目前台积电在先进制程以及产能布局，都明显优于英特尔，但在IC设计产业，高通以及联发科在中国手机晶片市占，不相上下，联发科将面临更大的竞争压力。
台经院副研究员刘佩真：“高通扩大对于所谓中国手机品牌出货的话，事实上会对联发科造成比较大的一些影响。”
外界担忧中国采购美国半导体产品，台厂恐受冲击，但科技大老认为，对台厂有信心，重点是要强化自身竞争力。
和硕董事长童子贤：“智慧手机电脑啦，种种的国际分工，是不是因为这样而有版图的变动？到目前为止，我是觉得各个专业厂商，应该信心很足。”
宏碁创办人施振荣：“大家都会用智慧面对变化，找到大家互惠的新模式，现在在寻求一个新的模式，大家静观其变。”
IC设计厂表示，手机晶片设计和订单今年已经底定，转单是不可能了。工研院IEK分析认为，联发科可往新兴市场发展，晶圆代工与封测，台积电以及日月光都居技术领先地位，而在记忆体部分，韩厂冲击较大，受到中国订单转移的风险，可能还大于台湾。
责任编辑：李世勋
