【大纪元2018年08月15日讯】（大纪元记者郭曜荣台北报导）近年半导体大型并购频繁，但未来可能将告一段落。市场调研机构IC Insights最新报告指出，全球贸易战延烧，半导体收购规模超过400亿美元（约新台币1.2兆元）的可能性已越来越低。
IC Insights表示，大型半导体并购案的大幅增值，加上大型业务的复杂程度，以及为保护自家产业的政府发起更严格的审查，从这些要素预测未来大型半导体并购难度将更高。 特别在全球贸易冲突升级后，今年7月底高通（Qualcomm）以440亿美元收购恩智浦（NXP）破局，显示半导体的收购规模可能已达天花板。
根据IC Insight统计的资料显示，近3年半导体产业的大型并购案，包括高通并购恩智浦、安华高收购博通、威腾收购SanDisk、美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）收购东芝记忆体等，金额都在100亿美元以上，近2年更达到300～400亿美元规模。 但2015年达到顶峰后，交易总额却逐年下降。从2015年1,073亿美元历史新高纪录，到2016年小幅滑落为998亿美元，2017年则骤降至283亿美元，金额远低于前两年。◇
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