【大纪元2018年09月03日讯】（大纪元记者陈懿胜台湾台北报导）国际半导体产业协会（SEMI）3日举行国际半导体展前记者会，国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年台湾半导体产值预估约成长6%，约新台币2.61兆元，预估2021年产值将达到3兆元台币规模。
陈良基致词表示，台湾在IC制造居全球第一、封测居第一、IC设计居第二，台湾为半导体业贡献良多，相对的受惠也很大，很多科学家不断突破，才会有半导体的成就。
陈良基说，我们预期AI人工智慧将会是半导体产业下一个蓝海，人工智慧的应用将无所不在，其发展的核心就是半导体，台湾实力坚强的半导体产业成为最大的优势。因此，科技部这两年积极在布局台湾的AI策略，期待台湾在这一波蓝海崛起中取得领先地位，也更能激发新一代的年轻学子投入半导体产业。
国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶表示，今年SEMICON Taiwan已经跃升为全球第二大半导体展，聚焦半导体五大新兴应用－物联网、大数据、智慧制造、智慧运输、智慧医疗等趋势发展，透过更多元的展览内容与活动，促进不同领域间精英的交流与资源整合，期望拓展更多合作与商机，共创台湾半导体产业另一个成功的高峰。
SEMI产业分析总监曾瑞榆表示，台湾半导体产值今年预估约成长6%、到2.61兆台币，台湾在IC制造与封测业排名皆居全球第一，IC设计居第二，记忆体居第四，整体产值在全球仅次美国、韩国，排名第三。
曾瑞榆说，今年晶圆代工业约成长到5%，记忆体超过3成，带动今年台湾半导体产业表现相对稳定成长。明年台湾半导体产值预估可成长8%，2020到2021年约成长6%，2021年产值将达到3兆元。
联电总经理简山杰表示，半导体产业未来的成长驱动力有很多，包括5G、物联网、无人车、还有先进技术驱动AP基频和ASIC发展。虽然先进技术成本愈来愈高、技术障碍愈来愈难，但台湾晶圆代工和IC设计成长性还是很高，不仅有有很好的经验、独立研发能力、产能支援、工业4.0和半导体的生态系，都有助于台湾晶圆代工发展。
日月光总经理暨执行长吴田玉表示，台湾封装测试产业须彻底颠覆旧有思维，自商业价值、竞争合作、创新设计、经济效益四大方向，以争取台湾产业的国际话语权，方能迈向台湾半导体产业永续成长。
钰创科技创办人暨董事长卢超群表示，半导体产业面临重大转捩点，他呼吁政府强化产业推动力道，由产官学研共同联手，透过“智慧(Intelligence)”与“数据(data)”两大市场趋力，抢占上兆美元全球晶圆产值商机。
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