【大纪元2019年01月18日讯】（大纪元记者郭曜荣台湾台北报导）科技部18日表示，继去年9月赴美国旧金山硅谷及波士顿招商后，今年1月21日至26日，科技部次长许有进将再率领新竹、中部及南部三个科学园区管理局，共同赴日本东京及大阪招商，除在两地各举办1场招商说明会外，也将拜访日本重量级半导体材料厂商，盼能吸引日商加码投资台湾。
科技部招商团将在东京及大阪举办招商说明会，将邀请日本半导体、航太、生技医疗、AI、绿能科技及智慧制造相关厂商莅临现场，让日本厂商更了解台湾科学园区发展及产业现况。
本次招商说明会也与日本第二大金融机构——瑞穗银行共同办理，瑞穗银行海外据点遍及亚洲、美洲及欧洲，在台湾设有三家分行，超过17万家企业客户，而说明会当天瑞穗银行也将派专人主讲台湾经济概况，从台日产业分工介绍台湾产业竞争优势，并为现场来宾说明台湾税制概要。
科技部指出，截至去年11月，三个科学园区已引进972家厂商、就业员工数已超过27万人，园区产值已连续多年突破新台币2兆元；2017年营收达2兆4,615亿元，2018年1至10月营收已达2兆1,094亿元，全年营收可望再创新高。
台湾科学园区日商数总计51家，占所有外商35%，日商在科学园区半导体、光电及精密机械产业供应链扮演重要角色，也是让台湾高科技产业具备国际级竞争力的推手，因此科技部及科学园区管理局赴日本招商别具特殊意义。
科技部表示，面对全球产业剧烈竞争、美中贸易战争持续升高，台日产业链间互补合作更甚于竞争关系，台湾绝对是日商海外投资最佳选择。科技部及科学园区管理局将向日商展示决心，欢迎日商来台湾科学园区投资，共同缔造双赢局面，并全力解决厂商投资所需的土地、水电、环保及人才问题。◇
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