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台湾联华电子缩减援助 大陆自制晶片受阻

日本媒体报导,联电已决定缩减对中国大陆福建晋华电子的技术援助。图为资料照。(AFP)
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【大纪元2019年01月06日讯】(大纪元记者郭曜荣台湾台北报导)美中关系紧张,台湾联华电子拟缩减对中国国企晋华电子的技术援助,《日本经济新闻》报导,此举将影响中国“自力更生”发展晶片。

报导引述知情人士说法,指联电将把把旗下DRAM团队近半人力转移至内部新职位,这是联电跨出的第1步。《日本经济新闻》指出,联电约有300名员工与福建晋华在台南合作推动DRAM计划,但联电已向其中140名工程师表示,他们将转调内部其他职位。

半导体被视为“中国制造2025”的心脏,中国国家主席习近平去年访问湖北武汉的长江存储公司时曾言:“无论一个人有多大,如果没有健全和坚强的心,他或她永远不会强大”。

中国大陆准备在半导体业壮大长江存储、合肥长鑫和福建晋华三家大厂,但如今福建晋华的数十亿美元投资,已经变得不明朗。

美国半导体大厂美光在2017年指控联电与晋华窃取商业机密,并在加州起诉这两家公司,而联电也在中国大陆告美光侵权。《日本经济新闻》提到,联电担心与美光之间的诉讼将损害其主力代工业务,已决定缩减与福建晋华的合作。

福建晋华原先预计2019年开始大规模生产联电技术移转的晶片,但在目前情况下极不可能,该公司尚未回应当前遭遇的新困难,是否会影响其生产进度。

《日本经济新闻》指出,中国大陆的目标是到2025年生产70%的自产晶片,目前进度被认为处于10%至30%之间,而台湾是最重要的技术来源,中国大陆早已从台湾挖角了许多晶片工程师。不过,随着美中之间贸易紧张局势发展,迫使台湾的晶片制造商重新思考公司的中国战略。

责任编辑:王愉悦

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