【大纪元2019年10月01日讯】（大纪元记者庄丽存台湾台北综合报导）根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的半导体产业年度全球硅晶圆出货预测报告，2019年硅晶圆出货量预计从去年历史新高下滑6.3%，于2020年重拾成长力道，而2022年将再创新高纪录。
SEMI预估，今年半导体硅晶圆出货面积将约117.57亿平方英寸，将较去年减少6.3%。随着产业库存可望于明年初回复至正常水准，明年硅晶圆出货应可回稳。
硅晶圆明年出货面积将约119.77亿平方英寸，将较今年增加1.9%，SEMI预期，2021年及2022年硅晶圆出货面积可望持续逐年增加，2022年出货面积有机会达127.85亿平方英寸，将改写历史新高纪录。
SEMI产业分析总监曾瑞榆表示，有鉴于产业正在消化累积库存，加上需求转弱，今年硅晶圆出货量预计将下滑。产业预期出货量将在2020年回稳，而2021年与2022年预料将重拾新一波成长动能。
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