【大纪元2019年10月22日讯】（大纪元记者庄丽存台湾台北综合报导）日月光半导体长期推动产学技术合作，与中山、成功大学建构技术合作联盟，22日举办“日月光第七届封装产学技术研究发表会”，提出14件封装技术研发专案。日月光表示，为配合未来高阶精密先进制程发展需求，与学校共同开发高遮光薄型保护材料，增加光的折反射次数，不仅遮光率达99%以上，可大幅减少材料厚度。
至于高阶产品对于大传输频宽与高电元效能的需求，则以封装结构的讯号完整性进行电磁模拟分析与推演，借此优化线路设计，有效抑制讯号间的串音干扰，提升高速数位讯号的传输品质。
针对传统封装的制程不同产品结构，日月光与学界研发团队透过3D模流模拟分析，搭配类神经网路优化与应用，藉以预测IC在封胶制程中金线偏移的风险，能有效缩短新产品导入时程。
日月光集团资深副总洪松井指出，台湾为日月光最重要的发展基地，高雄厂持续创造在地就业机会、留住产业专才，并以产业领头羊角色培育优秀人员。产业人才的养成，不仅是为了公司，更是为了国内半导体领域、协助全台产业升级。
半导体市场与物联网、智慧制造、自动驾驶、5G通讯等技术的普及息息相关，面对这股国际趋势，封测大厂日月光集团与成大、中山大学建构技术合作联盟，激荡创新思维。洪松井表示，日月光乐于成为产业伙伴的参考个案，进而带动产业链进步，创造前瞻思维，持续创新研发、领航封测业，强化半导体国际竞争力。
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