【大纪元2019年10月23日讯】（大纪元记者徐翠玲综合报导）眺望2020产业发展趋势研讨会23日迈入第2天，探讨半导体发展。工研院预估，受国际贸易冲突影响，2019年台湾半导体产业年微幅成长0.1％。预期未来半导体应用领域走出传统3C电子产品，将迈向高成长动能的车用与工业用新应用领域。
关于2019年全球半导体市场成长动能，工研院指出，受到国际贸易冲突影响，世界半导体贸易统计协会（WSTS）逐季下修2019年全球半导体市场成长幅度。根据WSTS在8月公布预测结果，2019年全球半导体市场成长幅度，往下修正年度衰退13.3％的幅度，全球半导体市场规模下滑至4,066亿美元。WSTS认为，随着全球贸易冲突趋缓，将可拉升全球半导体市场向上成长，预测2020年将会有5.4％的年成长动能。
根据工研院IEKConsulting预估，2019年台湾IC产业产值可达新台币26,214亿元，较2018年成长0.1%。其中IC设计业产值为新台币6,711亿元，较2018年成长4.6%；IC制造业为新台币1兆4,547亿元，较2018年衰退2.1%，其中晶圆代工为新台币1兆3,060亿元，较2018年成长1.6%，记忆体与其他制造为新台币1,487亿元，较2018年衰退25.8%；IC封装业为新台币3,443亿元，较2018年衰退0.1%；IC测试业为新台币1,513亿元，较2018年成长1.9%。新台币对美元汇率以30.2计算。
工研院亦预测，台湾封测业2019年产值为新台币4,956亿元，较2018全年微幅成长0.5%。2019全年台湾的IC制造产业为新台币14,547亿元，较2018年衰退2.1%。其中晶圆代工产业产值仅微幅成长1.6%，达到新台币1兆3,060亿元。另，2019年市场受到美中贸易战影响，将影响全球需求成长动能。AI和5G是先进制程的两大动能，但在2019年将处于酝酿的局面，预计2020年才可能有显着成长。
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