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美官员会见台积电高管 谈芯片美国产

台积电董事长刘德音日前谈到,也许未来考虑在美国兴建一家新的晶圆代工厂。(授权视频截图)
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【大纪元2019年10月29日讯】(大纪元记者林燕编译报导)《纽约时报》近日报导说,美国官员会见包括台湾在内的芯片产业高管,希望芯片美国产,在未来能确保先进计算机芯片供应,从而维持美国军事优势。

据与会人士透露,这些对话甚至早于川普(特朗普)上任,但到最近更凸显其紧迫性。一位与会但不愿透露姓名的消息人士称,五角大楼官员鼓励芯片企业高管考虑在美国建造新的半导体生产线。

他们称,会谈起因是美国国防部越来越依赖境外制造的芯片,特别是在台湾地区,同时也跟近期中美关系紧张有关。

知情人士告诉《纽时》,随着香港出现动荡局势,部分五角大楼官员和芯片制造商担心,台湾供应商可能被迫限制或切断硅片供应。

台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电,TSMC)董事长刘德音也证实,他最近与美国商务部讨论了在美国新建工厂的事宜。他说,主要障碍是资金;需要大量补贴,因为在美国的运营成本远超台湾。

台积电是全球最大的晶圆代工厂,在商业芯片领域举足轻重,其生产的芯片可用于航天器、卫星、无人机和无线通讯。“一切都取决于我们何时能缩小成本差距,”刘德音在接受《纽时》采访时说。

他表示,他正在权衡要不要在美国新建一家工厂,只是现在做出决定还为时过早。他说,如果财务挑战得以克服,新工厂的规模可能也会小于台积电在台湾的大型工厂,且预计会建在台积电位于华盛顿州卡马斯的工厂附近。

“我们希望做对客户最有利的事情,帮助他们提高竞争力,同时顾及国家安全问题。”刘德音说。

美国一直在其最先进的武器中使用只在本土生产的电子元件。芯片可以辅助坦克、飞机、火箭和舰船的导航、互相通讯,以及攻击敌方目标。

但这些年,美国许多芯片的国内生产线转移至国外,让国防部担心一旦国外出现政治或军事危机,供应链会遭到中断。譬如,某些特殊元件,像F-35战斗机的可编程芯片由硅谷塞灵思公司(Xilinx)研发,但生产制造主要交给台湾完成。

还有一些芯片,比如新一代5G通信能力所需的无线基带处理器,这些生产技术是台积电的重要卖点。

“这些能力是我们国防部必须掌握的,”美国国防部研究与工程副次长丽萨·波特(Lisa Porter)在七月的一个公开活动中说,她的讲话在芯片制造商中迅速传开。

波特上周三(23日)在洛杉矶的一场科技活动上也强调说,确保关键部件和软件供应链安全,是五角大楼和科技公司必须合作解决的“宏观”问题。但她没有对加强美国芯片制造的具体措施置评。

台积电这些年来持续为苹果、高通和英伟达等大型美国芯片设计公司代工,这些公司的芯片在国防和民用方面的重要性与日俱增。但同时,中国部分科技公司,例如华为在生产上同样依赖台积电。

另外一个原因是全球第二大晶圆代工厂、美国格芯(Global Foundries,台湾称格罗方德)在2018年宣布退出7奈米制程竞赛。

全球目前只有台积电和三星进入7奈米制程竞赛,前者已在2018年量产;台湾另一家晶圆代工厂联电也先于格芯、宣布暂停最先进制程的竞逐。

格芯2015年接手的两家前IBM工厂为美国军方生产符合受信任代工规定的机密芯片。公司高管认为其马耳他工厂技术的先进程度足以满足军方未来几年的需求,并且目前正与官方谈判,希望对政府信任代工规则进行修改,以用于未来的机密工作。

格芯2019年8月在美、德两地还同时对台积电提起了诉讼,状告台积电侵犯其16项专利,其自述此诉讼一部分原因是保护美国生产制造基地。

最近在硅谷举行的一次半导体行业资深人士参加的会议上,有人提出对过度依赖台积电的担忧。“当中国(中共)向台湾推进时会发生什么?台积电将会怎样?”前英特尔高管、现为科技投资者的黛安·布莱恩特(Diane Bryant)问道。“我们怎样才能摆脱这种困境?”

不过,台积电的刘德音则认为,没必要担心台湾能否保持自治地位。#

责任编辑:李缘

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2019-10-29 9:10 AM
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