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大陆挖半导体人才 台学者:台湾能留人

台经院指出,美中贸易战下中国大陆将加速半导体国产化。图为示意图。 (JUNG YEON-JE / AFP via Getty Images)
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【大纪元2019年11月11日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)台经院11日举办“2020经济景气趋势研讨会”,台经院指出,美中贸易战下中国大陆将加速半导体国产化,预期2020年的人力缺口将达32万人,台湾慎防人才被挖角;学者认为,目前中国半导体的前景并不乐观,台厂强化产业本身、照顾员工,应不至于出现大规模的半导体人才外流。

台经院研究员、产业顾问刘佩真说,美中未来在供应链上可能脱钩,台厂应慎防遭受冲击,同时中国半导体正在去美国化,因此预估明年中国相关人力需求将大增。而台湾在此时保有优势,但仍得深耕利基领域,如AI、车用、高速运算等,避免未来遭取代。

刘佩真说,全球半导体销售额,在今年有1成以上的跌幅,而台湾的产值年增率0.06%,与去年比较近乎持平,但表现已是全球第二佳,仅次于美国。

对于台湾半导体人才可能外流到中国大陆,中央大学经济学系教授邱俊荣表示,台湾的半导体在美中贸易战下,具有相对优势的地位,目前产业获利的情况乐观,因此有更多的筹码可以留住人才,产业可思考如何通过分享获利,加强对员工的照顾,避免人才外流的状况;另外,台湾的半导体人才也会评估到中国大陆的未来发展性,目前中国的半导体供应链已支离破碎,不如各界预期的壮大,在中国发展未必会比留在台湾好。

除此之外,邱俊荣表示,中共向来不遗余力砸钱挖角人才,但由于中国的半导体供应链已严重受创,未来还得观察中共的半导体政策是否会持续延续;中国的经济已不如以往,中共挖角人才也无法像过去那般大方。

邱俊荣表示,相对于中国等国家,台湾的半导体供应链相对完整,从IC设计、晶圆制造,再到封装测试等阶段,已有相当厚实的基础。台湾在过去所面对的危机,是中国发展下的竞争,但这样的危机已不至于再恶化,台湾应可持续维持既有优势,同时发展目前较弱的智慧应用、智慧装置等半导体应用端的领域。#

责任编辑:文正

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