【大纪元2019年11月15日讯】（大纪元记者徐翠玲台湾台北报导）经济部统计处15日指出，积体电路业产值2019年上半年因智慧手机销售疲弱、虚拟货币采矿热潮消退、客户端持续库存调整等因素影响，前2季呈年减。下半年则在消费性电子新品陆续推出、5G基础建设加速布建、晶圆代工恢复强劲成长下，可望带动全年产值再创新高。
积体电路业产值于2014年首度突破兆元，并自2013年起连续6年创新高。统计处发布产业经济统计简讯显示，2019年第1季智慧手机销售疲弱、虚拟货币采矿热潮消退，第2季终端电子产品需求仍弱、客户端持续库存调整，产值分别年减10.8%、3.1%。
第3季消费性电子新品陆续推出、5G 基础建设加速布建，带动半导体高阶制程需求强劲，扭转前两季负成长，年增5.1%，累计前3季产值则年减2.8%。
依产品产值结构，晶圆代工产值约占积体电路业8成3，DRAM则约占1成。统计处指出，晶圆代工产值上半年虽受全球景气影响生产下滑，但第3季重拾动能，年增12.1%。DRAM及快闪记忆体因受价格滑落影响，前9月产值分别年减19.3%及21.1%。晶圆代工为积体电路业最主要贡献来源，下半年晶圆代工恢复强劲成长下，可望带动积体电路业全年产值再创新高。
积体电路业以外销为主，直接外销比率约8成4。2019年1至10月出口值达756亿美元，较2018年同期成长3.8%，主要出口市场以中国大陆及香港（占58.1%）为首，年增5.7%，新加坡（占12.8%）居次，年增4.8%，日本（占7.2%）及南韩（占7.1%）再次之，出口值分别年增11.7%及0.9%。
根据TrendForce统计，2019年第3季全球晶圆代工厂营收排名，台积电市占率达50.5%，稳居全球晶圆代工市场龙头宝座，联电、世界先进、力积电分别名列第 4、第8及第9名，台湾晶圆代工市占率合占达59.8%，较第1季58.5%、第2季59.4%逐季成长。
责任编辑：郑桦
