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工研院与微软携手 共拓AI晶片应用商机

工研院与微软携手,共拓AI晶片应用商机。图左起张世杰、Carl Coken、罗达生(工研院提供)

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【大纪元2019年09月05日讯】(大纪元记者林宝云台湾新竹综合报导)为开拓我国AI创新应用及前瞻技术合作,经济部技术处罗达生处长率领工研院、台达电、钰创科技、英业达、神通电脑等产、官、研代表特别至美与微软全球总部物联网事业群解决方案总经理Carl Coken及其所率领的团队,针对AI晶片的开发、AI边缘运算、物联网晶片的安全等议题进行交流,期望推动双方在AI晶片设计软体及晶片端系统保护方面的合作,进而开发更多AI晶片应用。

罗达生表示,AI晶片总体市场产值预估在2022年可以达到5,000亿台币。台湾具有领先全球的半导体完整供应链、长期与国际大厂合作所建立的信任与默契、以及健全的制造业与医疗资料库,是发展AI晶片上的优势。经济部技术处甫推动产学研成立“台湾人工智慧晶片联盟”,而微软即是联盟成员之一,希望链接微软长期投入在软体平台架构与物联网的能量,整合跨界工程,从晶片、系统、应用到服务,促进AI的技术开发与应用发展,以创造最大优势。

工研院电光系统所副所长张世杰表示,工研院在半导体及ICT具备良好基础,并已经拥有AI边缘推论晶片、AI软硬整合开发、半导体异质整合、新兴记忆体等技术,未来推动“AI-on-Chip计划”将着重于装置端的AI应用,需要具备“即时性”、“可靠性”、“隐私性”及“客制化”的特点,其中“隐私性”包含像安全监控和健康管理,其资料即有资讯安全的议题需着墨,而“客制化”的AI应用产品语音辨识、智能眼镜等应用也均将连结个人资讯,与资讯安全密切相关。微软过去与“台湾人工智慧晶片联盟”另一成员联发科协力开发物联网微控制器MT3620,锁定各式物联网应用,让众多的物联网装置可透过微软提供的安全架构,来确保资讯的安全性。未来工研院AI-on-Chip计划开发的AI晶片亦预计与微软合作,提供装置端AI应用更周密的保护。

微软全球总部物联网事业群解决方案总经理Carl Coken表示,微软长期关注在物联网安全议题,近几年与联发科合作开发了基于硬体安全的Azure Sphere微控制器,期待可以将业界的设备安全提升到更高的标准,让产业在数位转型的过程中,设备可以免于恶意攻击,敏感资料可以更安全地进行传输。这次和“台湾人工智慧晶片联盟”的合作,将进一步在Azure Sphere平台上,提供具备最高度安全保护的AI开发能力,厂商所开发的AI IP得以得到最大的保护。期待这样的合作,能赋能晶片设计产业,加速AI晶片与物联网晶片的开发,开展AI与AIoT商业应用的各种可能。

责任编辑:英祯

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