【大纪元2020年10月13日讯】（大纪元记者张玉洁综合报导）华为替中共从事间谍行为导致美国制裁，其核心业务——通信基站产品面临危机。近日一项研究发现，华为的5G基站设备高度依赖美、韩、日、台湾的产品，美国芯片禁令下，其核心业务正面临窘境。
《日经新闻》10月10日报导，日本科技研究调查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解和分析了华为最新5G基站设备后发现，美国制造的零部件占比27.2%，还有韩国和日本的产品；大陆企业设计的零件中，60%由台积电参与生产，中国制造的零件不足10%。
一家华为供应商透露，尽管华为从初春开始就囤积5G基站零件，但并没有预估9月15日之后的生产计划。
9月15日是美国对华为芯片制裁令的生效日，制裁原因是华为有中共军方背景，配合中共在全球窃取商业和个人资料。9月15日之后，使用美国技术和设备的外国企业，在向华为供货之前，必须取得美国政府的许可。
华为5G基站设备高度依赖美国制造
在华为5G基站设备中，被称为现场可程序化逻辑门阵列（FPGA）的芯片完全采用美国赛灵思公司（Xilinx）和莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）的产品。
德州仪器公司（TI）和安森美半导体公司（ON Semiconductor）为华为5G基站提供电源控制芯片。
赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）提供内存；博通（Broadcom）提供通讯零件；亚德诺半导体公司（Analog Devices）提供功率放大零件。
另外，韩国零部件在华为5G基站的使用数量仅次于美国，三星电子提供内存产品。日本的TDK和精工爱普生（Seiko Epson）也参与其中。
大陆设计零件依赖台积电生产
在华为的5G基站设备中，大陆企业设计的零件占比48%，但其中四分之一是委托台积电生产的CPU，而台积电使用的是美国技术。
另外，在大陆企业设计的零件中，台积电参与制造的比例可能高达60%，美国对华为的芯片禁令9月15日生效后，华为将不能使用台积电参与制造的零件。
台积电从今年5月份就已停止接受华为的新订单，9月15日之后停止向华为供货。
近日大陆媒体盛传台积电已经得到了美国政府的许可，可以向华为供货。但至今台积电方面没有官方证实，台湾媒体核实时，台积电表示“不回应毫无根据的市场传闻”。
分析认为，如果台积电拿到许可，作为一家上市公司，需要对外披露。“芯智讯”媒体联系台积电内部的一位高管，对方表示“我个人对此消息一无所知”。
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