【大纪元2020年02月24日讯】（大纪元记者赖意晴报导）为了更有效应对网路攻击及其他国际威胁，日媒指出，日本、美国等42个国家传将“扩大半导体技术出口管制”。日、美等多个加入《瓦圣纳协议》的国家，决定将出口管制范围，扩大到军事级网路软体及可作为武器的半导体制造技术。报导同时指出，此举是为了防止技术外流到中国及北韩等威权国家。
日本共同社周日（2月23日）报导，美国和伊朗的对立关系，导致各国对基础建设和军事系统受攻击的担忧升温。同时报导指出，日本三菱电机及日本电气株式会社（NEC）也在近期发生针对性的网路攻击事件。因此，除了网路攻击软体之外，包括监视通信技术、系统、复原数据的电子识别系统等也被认为有必要受到管制。
《瓦圣纳协议》是一项由 42个世界主要国家签署，管制传统武器及军商两用货品出口的条约，1996年于荷兰签订，目的在管制常规武器和军民两用等敏感技术输往中国、北韩等威权国家。成员国除了美国、日本之外，还有英国、俄罗斯、印度、韩国等共42国，中国、伊朗及北韩则未参加。
过去该协定出口限制的对象，以常规武器及部分机床等为主。这次的扩大管制，则是要在管制对象中，新增“可转为军用的半导体基板制造技术”，及“可用于攻击的军用软体”等。
协议中明文规定，进行管制必须全体成员国同意，而在去年12月于奥地利召开的出口管理部门会议上，各国代表一致同意扩大管制对象。日本政府接下来也将计划加强产品及相关技术的出口手续，并敲定更多细节。
“高性能晶圆”是使用奈米级细光设计的尖端半导体晶片制造中，不可或缺的零组件，报导也指出，日本国内从事高性能半导体基板材料晶圆制造的厂商若成为管制对象，则产品及相关技术出口必须申请许可，厂商也必须对此采取应对措施。
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