【大纪元2020年04月01日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）SEMI（国际半导体产业协会）在1日公布最新半导体材料市场报告(MMDS)指出，2019年全球半导体材料市场营收521.4亿美元，与2018年相比略微下降1.1%，台湾第10年蝉联全球最大半导体市场，去年半导体材料消费总金额达113亿美元，领先于日本与韩国。
去年全球半导体受限于美中贸易战与日韩贸易战，使得半导体供需受到影响，据SEMI的统计，全球晶圆制造材料从前年的330亿美元，降至去年的328亿美元，微幅减少0.4%，而晶圆制造材料、制程化学品、溅镀用靶材与化学机械研磨(CMP)的销售金额较，也前年同期下降逾2%。在去年，只有基板与其他封装材料两个类别的营收成长。
SEMI表示，去年全球半导体材料市场营收总额521.4亿美元，较前一年的527.3亿，减少1.1%。台湾身为晶圆代工和先进封装基地的重镇，去年总金额达113亿美元，虽较前年116.2亿美元，减少2.4%，但依然第10年蝉联全球最大的半导体市场。
SEMI表示，去年全球半导体市场的排名，第一名是台湾，第二名是韩国总消费88.3亿美元，第三名是86.9亿的中国，第四名是77亿的日本，第五名是马来西亚、菲律宾与东南亚等其他地区为60.5亿，第六名则是北美市场，总消费56.2亿元。
美系外资：受疫情冲击 半导体下半年修正库存
不过，今年受到中共肺炎（武汉肺炎）影响，冲击供应链与电子产品消费端等需求，进而影响到半导体的供需。据美系外资的分析，疫情恐导致手机供应链面临砍单，半导体产业预计下半年开始修正库存。
据该外资分析，台积电7奈米可能面临联发科、高通、华为等智慧型手机客户的砍单，且下半年iPhone备货量可能降低，恐造成5奈米初期需求下滑，推估台积电今年下半年营收将较上半年减少4%，低于以往水准。
责任编辑：英祯
